10월 28일부터 30일까지, 2025년 쉐?? 국제 영화 & 테이프 엑스포가 쉐?? 세계 전시 & 컨벤션 센터에서 대대적으로 개최되었습니다.아시아·태평양 지역의 이 영향력 있는 산업 행사에서, Kehong Jian는 선도적인 반도체 포장 재료 솔루션에 초점을 맞추고 여러 혁신적인 제품을 선보였습니다.부스 분위기는 활발한 의사소통으로 활기차고 있었습니다., 전문 방문객의 지속적인 흐름을 유치하여 전시의 주목할만한 중점 중 하나입니다.
반도체 접착 필름 구역:이 지역은 DFN 칩 제작과 칩 제조 칩 제작과 같은 과정에 사용되는 고성능 접착 필름 제품을 강조했습니다.아주 낮은 이온 불순물 수준, 우수한 즉각적 접착 강도,이 제품은 반도체 장치 컷 및 맷의 원활한 진행을 보장합니다.
전자 보호 테이프 구역:여기에 반 정적 고온 테이프, PET 고온 테이프, 크레프 종이 마스크와 같은 제품이 모였습니다.고온 마스크 보호전자 산업의 FPC 제조 프로세스. 그들의 좋은 온도 저항성과 안정적인 접착력은 공정 보호에 대한 고객의 엄격한 요구 사항을 충족시킵니다.
이번 행사가 끝나고도 혁신은 멈추지 않습니다. 이 전시회는 케홍 진의 끝점이 아니라 새로운 출발점입니다.더 넓은 산업 연결을 구축, 그리고 기술 혁신을 통해 미래를 이끌어 갈 우리의 결심을 더욱 강화했습니다.케홍 진은 반도체 포장 및 전자 재료 분야에서 전문 지식을 심화 할 것입니다.우리는 더 높은 품질의 제품과 더 전문적인 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.산업 파트너와 손잡고 중국 전자 재료의 혁신과 개발을 공동으로 촉진합니다..
