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중국 Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd 회사 뉴스

최근 회사 소식 프로덕트로니카 중국 2024
2024/03/29

프로덕트로니카 중국 2024

2024년 3월 20~22일, 전자 장비 산업의 행사인 프로덕트로니카 중국 2024이 상하이 뉴 인터내셔널 엑스포 센터 (SNIEC) 에서 열렸다.세계 각국의 우수한 기업들과 전시회 참가자들이 새로운 산업 분야의 기회를 찾기 위해 이곳에 모였습니다. 올해의 전시회는 세계 여러 나라와 지역에서 온 업계 인사이더들을 끌어모았습니다. 900개 이상의 기업들이 상하이에 모였습니다.전자 장비 산업에 대한 교류 및 무역 및 협력 축제를 개최, 새로운 아이디어 개발을 통해 전자 장비 산업의 국내 및 국제 이중주기 개발 패턴을 탐구합니다. ESD 접착 테이프의 선도적인 제조업체로서, Cohonk은 전자 장비 박람회에 정기적으로 방문합니다.이 전시회에서 Cohonkian은 SMT 스플라이싱 테이프, SMT 스플라이싱 도구, PI 고온 테이프, PET 고온 테이프 및 기타 베테랑 제품 외에도 제품으로 빛났습니다. 또한 실리콘이 아닌 고온 테이프 반도체 포장 테이프 피로리틱 접착 테이프자외선 접착 테이프 및 다른 많은 스타 제품 및 QFN 포장 테이프 솔루션 및 BGA 포장 테이프 솔루션 데뷔.   코한키안은 QFN 포장 테이프 솔루션과 BGA 포장 테이프 솔루션 및 효율적이고 우수한 R & D 및 생산 능력을 가진 다른 혁신적인 솔루션을 출시했습니다.핵심 기술 보호, 독립 연구 개발, 고정 반도체 칩 포장, 세라믹 콘덴서, PCB 보드 절단 및 위치,그리고 다른 프로세스, 예를 들어 프로세스 보호의 역할. 전시장에서 Cohongjian은 업계의 많은 사람들을 끌어 들이고 서로 멈추고 소통하여 세부적으로 논의하고 업계의 발전 추세를 공유했습니다.ESD 테이프 개발 방향 및 응용 장점, 우리는 산업의 발전에 기여하는 목표로 기술 혁신, 기술 돌파구 능력을 강화하는 독립적인 혁신을 계속 준수할 것입니다. 앞으로 Cohongjian은 고품질 ESD 테이프 제품과 산업용 솔루션 연구 및 개발에 계속 최선을 다할 것입니다.그리고 지속적으로 ESD 테이프 제품의 적용 범위를 확장.
최근 회사 소식 KHJ는 뮌헨 상하이 전자 기기 전시회, 반도체 포장용 테이프를 위한 새로운 해결책에 나타났습니다
2023/04/17

KHJ는 뮌헨 상하이 전자 기기 전시회, 반도체 포장용 테이프를 위한 새로운 해결책에 나타났습니다

4월 13일에서 15번째, 2023년, 2023 뮌헨 상하이 전자 생산 장비 전시회가 상하이 새로운 국제 박람회 센터에서 개최될 3 일!     전자 제조업을 위한 디스플레이와 교환 플랫폼으로서, 산업 4.0과 자동차 전자 공학과 스마트 공장과 같은 여러 필드를 커버하면서, 전시회에 참가하기 위해 800+ 업계 회사를 끌어들이면서, 2023 뮌헨 상하이 전자 생산 장비 전시회는 73,000 평방미터의 규모를 가지고 있습니다. 1회 정지 디스플레이 세계적 첨단 기술과 지적 제조업과 전자적 혁신의 전체 산업적 체인에서 제품.     KHJ가 세계적 전자적 ESD 테이프 제조사로서 다양한 전자적 과정 보조 소재 해결책과 특별한 포장용 테이프 솔루션을 전시회에 가져오면서, 전시회에 참가하도록 초대되었습니다.       KHJ의 ESD 특별 테이프와 SMT 소비재의 넓게 안티 스태틱 고온 테이프, 반도체 포장용 테이프, UV 접착 테이프, 열 뎁본딩 테이프, SMT 스플라이싱 테이프, SMT 짜집기 도구, 기타 등등과 같은 인더스트리얼과 전자 필드에서 사용됩니다. 제품은 반도체 제조, 5G 광통신, 광전자의 디스플레이, 정확성 전자와 다른 산업에서 사용됩니다.     KHJ의 ESD 특별 테이프와 SMT 소비재의 넓게 안티 스태틱 고온 테이프, 반도체 포장용 테이프, UV 접착 테이프, 열 뎁본딩 테이프, SMT 스플라이싱 테이프, SMT 짜집기 도구, 기타 등등과 같은 인더스트리얼과 전자 필드에서 사용됩니다. 제품은 반도체 제조, 5G 광통신, 광전자의 디스플레이, 정확성 전자와 다른 산업에서 사용됩니다.     자동화는 인력을 구하는 전자 제품의 다양한 제조 절차에서 실현되고, 비용을 줄이고 효율성을 높이고, 공업 생산 효율성을 향상시킵니다. 전시회의 첫날에, 케홍젠의 부스는 상의하고 이해되게 되기 위해 많은 국내이고 외국 주최자들과 전문가들을 끌어당긴 국민들에 몰두하고 있었습니다.     UV 접착 테이프는 높은 초기의 점성과 안티 스태틱 자외선 테이프입니다. UV 방사 뒤에, 점착성 표면점도는 매우 감소되고 그것이 쉽게 점착성 잔여물 없이 벗겨질 수 있습니다. 그것은 보호를 줄이고 배치하여 다양한 실리콘 패키지, 성분, 세라믹 콘덴서와 PCB 보드에 적용될 수 있습니다.     게다가 KHJ 기술의 전자적 제조 절차 보조 소재 해결책이 있습니다. 로딩되기 전에로부터 배달과 저장에, 케홍젠은 보조 소재로 고객들을 만족시킬 수 있고 소비재의 각각 단계를 요구합니다.     세계적 전자 제조업에서 ESD 테이프와 SMT 짜집기에서 개척자의 강력한 제조로서, KHJ는 계속 혁신했고, 고객에 대한 필요를 충족시키기 위해 24년간 서비스, 품질, 배달과 비용의 4가지 핵심 개념을 고수했습니다. 우리는 공급하는 대표단에게 더 안정적 보조 소재를 가지고 갈 것입니다고 소비재의 공업 생산과 전자적 제조업을 위해. 우리는 본래 의도를 잊고 서서히 선두로 나서지 않을 것입니다.
최근 회사 소식 Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd는 NEPCON ASIA Show 2019에 참가했습니다.
2021/11/22

Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd는 NEPCON ASIA Show 2019에 참가했습니다.

NEPCON ASIA 전자 생산 장비 및 마이크로 전자 산업 전시회는 8월 28일부터 30일까지 심천 컨벤션 및 전시 센터에서 개최되었으며 전시 면적은 60,000제곱미터로 역사상 가장 큰 NEPCON 전시회입니다.6개의 전시회가 함께 통합되어 전자 제조 산업 연결 플랫폼을 구축하기 위한 노력입니다.세계 최고 품질의 전자 제품 제조업체 중 하나인 NEPCON ASIA는 38개국 및 지역에서 800개 이상의 전시업체와 60,000명의 바이어를 유치했습니다.해외 시장의 구매력을 최대한 활용하기 위해 수천 명의 국제 바이어를 박람회에 초대합니다.     산업용 접착 테이프 및 SMT 정전기 방지 재료 연구 개발, 국가 첨단 기술 기업의 통합 생산 및 판매 분야에서 20 년의 경험을 가진 회사로서 우리 Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd (부스 번호 : 1 IK07)는 우리의 제품을 전시했습니다. 두 개의 플라이어, 생분해성 포장 테이프, 고성능 산업용 테이프 제품이 있는 최신 연구 및 개발 SMT 스플라이스 트롤리를 선보였으며 이 전시회에서 많은 평가 고객을 성공적으로 받았습니다.     3일간의 전시회는 완벽한 커튼콜이었습니다.KHJ는 계속해서 완벽한 제품 품질을 추구하여 고객에게 서비스를 제공할 것입니다.   이번 전시회는 동종 업계에서 우리의 인지도와 영향력을 더욱 확대함과 동시에 선진 기업의 제품 특성을 더 잘 이해하여 우리 제품의 구조와 장점을 개선합니다.또한 중국의 전자 산업은 구조 조정 및 운동 에너지 변환을 가속화하는 과정에 있습니다.전통적인 전자 제조 산업의 기술은 지속적으로 업그레이드되고 산업은 더욱 고급화되고 있습니다.중국에는 수많은 혁신 기업이 등장할 것이며 기술과 응용 프로그램이 세계를 주도하고 있습니다.KHJ는 이 전시회의 분위기를 사용하여 연구 개발 속도를 높이고 전자 제조 산업을 위한 보다 고품질의 보조 제품을 제조하여 미래에 스마트 공장, 지능형 제조 및 중국군을 위해 Kehongjian 사람들에게 공헌합니다. 더 나은 서비스를 만들어갑니다.대다수의 사용자를 위해.     주소: 추가: Xintian 커뮤니티 Chuangxin 공업 지대 1 빌딩 KHJ 공업 단지, Guanlan, Longhua 신구, Shenzhen, China 518110 전화: 0755-82949965 팩스: 0755-82949800 이메일:marketing@khj.cn
최근 회사 소식 반도체 포장 웨이퍼 컷 블루 필름 응용의 도입
2024/04/12

반도체 포장 웨이퍼 컷 블루 필름 응용의 도입

반도체 패키지   반도체 패키징은 멀티 프로세스를 가리키며, 칩이 프로세스의 전기적 특성에 독립하여 설계 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 패키징 프로세스는:웨이퍼가 웨이퍼를 쓸 수 있는 과정을 거쳐 웨이퍼를 처리하기 전에 웨이퍼에서, 작은 곡물로 잘라, 그 다음 질소 경화와 함께 오븐에 해당 납 프레임에 고정 된 요구 사항에 따라 고체 결정 기계로 곡물을 잘라,그리고 그 다음 와이어 결합 기계를 사용 하 여 알트라 얇은 금속 와이어 결합 패드 기판 핀에 연결 할 것입니다, 그리고 필요한 회로를 구성합니다. 그리고 그 다음 폼 머신 사용은 보호를 캡슐화하기 위해 에포시 樹脂 패키지를 가진 웨이퍼 포개와 독립 될 것입니다.이것은 반도체 포장 과정입니다.일련의 작업 후에 패키지에, 완성된 제품의 테스트를 위해, 그리고 마지막으로 창고 운송에.   포장 과정에서 접착 필름의 적용   반도체 포장 프로세스, 웨이퍼 절단 전에 포장 및 기판 절단 후 포장 전체 포장 프로세스는 중요한 과정에 필수적입니다.절단 품질은 고객 만족도와 회사의 이익에 직접적으로 영향을 미칩니다., 절단 과정은 여러 가지 요소의 품질에 영향을 미칩니다: 절단, 절단 매개 변수, 절단 블레이드, 연면 작용 물질, 냉각 액체, 필름, 등, 블레이드 앞, 프로세스,절단 과정에서의 냉각 물 절단 과정에서의 응용.   블루 필름, 또한 전자 품질 접착 테이프로 알려져, 주로 유리, 알루미늄 판, 강철 판의 보호를 위해 사용됩니다. 비용 효율적이고 칩 절단에 적합하기 때문에,뒷면은 칩 절단용으로 도입되었습니다., 현재는 국내 웨이퍼 절단용 주류 웨이퍼 절단 테이프 중 하나입니다.   일반적 인 이상 및 치료 방법 캡슐화 절단 과정에서, 종종 여러 가지 이유로 인해 절단 관련 품질 문제를 겪습니다, 필름의 잘못된 선택은 또한 품질 문제를 일으킬 것입니다.가장 흔한 이상은: 후반 칩링, 비행 물질, 와이어 드래잉, 잔류 접착제, 거품, 염색.   잔류 접착제: 1.DB BLT 오차 2. 나쁜 전도성 원인: 1. 필름의 만료 2. 접착 층 처방전: 1. 올바른 접착 필름을 선택플라이 호퍼: 1. 칼을 치 2. 제품을 긁어: 1. 큰 거품, 더러운 2. 필름의 낮은 점착성굽기 온도와 시간을 늘려.   역효과: 1. 제품의 안정성에 영향을 미치기 1. 칩의 가벼운 이동 2. 블레이드 패시베이션 처방전: 1. 자율 선도식 블레이드를 선택하십시오. 2. 베이킹 시간을 연장하십시오.   과도한 끈질기기: 1.DB 가져오는 어려움 2.UPH에 미치는 영향 원인: 1. 필름 구리 온도 및 시간은 너무 길다.낮은 점성이 있는 접착 필름의 교체 2- 굽기 시간을 줄입니다.
최근 회사 소식 자외선 테이프 사용 방법은 다음과 같습니다
2024/04/07

자외선 테이프 사용 방법은 다음과 같습니다

자외선 테이프 사용 방법은 다음과 같습니다.   표면을 준비해접착 해야 할 표면 이 깨끗 하고 건조 하고 부드럽고, 기름, 먼지, 기타 잔해 를 제거 하여 테이프 가 적절 히 붙어 있는 것 을 확인 한다. 테이프를 잘라가위 나 절단 도구 를 사용 하여 UV 테이프 를 원하는 크기 와 모양 으로 절단 한다.   테이프를 부착합니다.잘라 놓은 자외선 테이프를 접착하려는 표면에 부드럽게 적용하십시오. 테이프가 거품이나 구멍의 형성을 피하기 위해 표면에 완전히 붙어 있는지 확인하십시오.   자외선 노출:자외선 테이프 는 완화 하기 위해 자외선 (UV) 빛 에 노출 되어야 한다. 자외선 램프 나 다른 자외선 광원 을 사용하여 적용 된 테이프를 노출 한다.테이프의 두께와 필요한 경화 시간을 기반으로 노출 시간과 거리를 결정일반적으로, 몇 초에서 몇 분 동안 노출은 UV 테이프 가열에 충분합니다.   진열 확인:자외선 에 노출 된 후, 자외선 테이프 가 적절 히 완화 되었는지 확인 한다. 완화 된 테이프는 단단 하고 움직임을 견디게 되어야 한다. 추가 완화 가 필요하다면, 테이프를 자외선 에 계속 노출 한다.   과도한 테이프 제거:부착 중 과잉 또는 압축 된 테이프가 있으면 스크래퍼 또는 다른 도구를 사용하여 제거하십시오.   치료 후 취급:자외선 테이프가 완전히 완화되면 가장자리를 잘라내거나 페인트를 적용하는 등의 추가 처리를 진행할 수 있습니다.   참고:자외선 근원 을 조심스럽게 다루어 피부 와 눈 에 직접 노출 되는 것 을 피 하십시오. 또한, 잠재적 인 위험 을 방지 하기 위해 자외선 근원 을 안전하게 사용 하십시오.
최근 회사 소식 테이프 접합에 사용되는 가시가 특징은 다음과 같습니다.
2024/03/28

테이프 접합에 사용되는 가시가 특징은 다음과 같습니다.

테이프 접합에 사용되는 가시가 특징은 다음과 같습니다. 정밀 절단: 이 자리는 부품이나 테이프 구조에 손상을 입히지 않고 통신 테이프에 정밀하고 깨끗한 절단을 제공하도록 설계되었습니다. 날카로운 칼:스플라이싱 테이프 시저의 잎은 일반적으로 매우 날카롭으며, 수송 테이프와 스플라이스 테이프의 부드럽고 노력없는 절개를 허용합니다.   좋은 팁:스플레이싱 테이프 자리는 종종 운반 테이프의 구성 요소들 사이와 같은 좁은 공간에서 정밀하게 자르는 것을 가능하게 하는 얇은 끝을 가지고 있습니다.   지속가능 한 건축물:이들은 스테인리스 스틸과 같은 내구성 있는 재료로 만들어져, 산업 환경에서의 반복적인 사용에 견딜 수 있으며, 둔화되거나 빨리 마모되지 않습니다.   편안한 손잡이:편하게 잡을 수 있는 에르고노믹 한 손잡이 는 장기 사용 중 손 피로를 줄이기 위해 필수적입니다.   비스틱 코팅:일부 스플라이싱 테이프 자르는 접착성 잔류가 쌓이고 절단 성능을 방해하는 것을 방지하기 위해 블레이드에는 끈질기지 않는 코팅이있을 수 있습니다. 안전장치: 안전장치인 블레이드 커버 또는 잠금 메커니즘은 사용하지 않을 때 우연한 절단 및 부상을 방지하기 위해 포함될 수 있습니다.   전체적으로, 스플라이싱 테이프 자르는 정확성, 효율성 및 안전을 염두에 두고 캐리어 테이프와 스플라이스 테이프를 절단하는 독특한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다.
최근 회사 소식 피더 릴에 스플라이스 테이프를 사용할 때 몇 가지 주의 사항을 준수해야합니다.
2024/03/28

피더 릴에 스플라이스 테이프를 사용할 때 몇 가지 주의 사항을 준수해야합니다.

올바른 정렬:스플라이스 테이프가 운반 테이프와 올바르게 정렬되었는지 확인하십시오. 잘못된 정렬은 공급 문제 또는 부품 손상으로 이어질 수 있습니다.     올바른 스플레이싱 기술:적당한 기술을 사용 하 여 스플라이스 테이프 로 통신 테이프 섹션을 안전하게 연결 합니다. 부적절 한 스플라이싱은 테이프 꽉 막히거나 구성 요소가 잘못 공급 될 수 있습니다.     테이프 긴장:스플라이싱 과정 중에는 캐리어 테이프와 스플라이싱 테이프에 적절한 긴장감을 유지하십시오. 과도한 긴장감은 테이프 파열을 유발할 수 있으며, 충분하지 않은 긴장감은 느슨한 스플라이싱으로 이어질 수 있습니다.   오염 을 피하라접합 부위가 깨끗하고 잔해가 없도록 유지 하여 테이프 및 부품의 오염을 방지 한다. 오염 물질은 공급 메커니즘을 방해하고 접합의 신뢰성에 영향을 줄 수 있다.   정기 검사:매듭된 섹션을 주기적으로 검사하여 손상 또는 불규칙의 징후를 확인합니다. 매듭 테이프가 마모 또는 손상의 징후를 나타내면 원활한 작동을 보장합니다.   교육:스플레이싱 과정에 참여하는 직원이 적절한 기술과 안전 절차에 대한 적절한 교육을 받았는지 확인합니다.이것은 테이프 취급 도중 오류 를 방지 하고 사고 의 위험 을 최소화 하는 데 도움 이 될 수 있다.   이러한 예방 조치를 준수하면 피더 스릴 응용 프로그램에서 스플라이스 테이프 사용을 최적화하고 부품 배치 과정에서 문제가 발생할 위험을 최소화 할 수 있습니다.
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