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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
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Created with Pixso.

황색 반도체 포장 테이프 -40C-150C의 온도 저항에 적합

황색 반도체 포장 테이프 -40C-150C의 온도 저항에 적합

브랜드 이름: KHJ
모델 번호: KHP899MS
MOQ: 5000
가격: $5
지불 조건: 280℃
공급 능력: 1000000
상세 정보
Place of Origin:
China
인증:
ROSH
Adhesion:
2.5N/25mm
Product Name:
Semiconductor Packaging Tape
Tensile Strength:
90N/25mm
Temperature Resistance:
-40℃~150℃
Material:
Polyimide
Color:
Yellow
Length:
50m
Width:
12mm
Packaging Details:
Box
Supply Ability:
1000000
제품 설명

제품 설명:

반도체 포장 테이프는 미니 LED 포장, 웨이퍼 탈 테이핑 및 반도체 보호에 가장 높은 품질로 설계되었습니다.그리고 재료는 폴리마이드로 만들어졌습니다.. 테이프의 길이는 50m이고 접착력은 2.5N/25mm입니다. 그것은 반도체 포장에 완벽하고 우수한 보호 및 신뢰성을 제공합니다. 광범위한 응용 프로그램에 이상적입니다.이 제품은 최고 성능과 내구성을 위해 설계되었습니다.그것은 모든 반도체 포장 응용 프로그램에 대한 완벽한 선택입니다.


특징:

  • 제품명: 반도체 포장 테이프
  • 적용: 반도체 포장
  • BG 테이프에 대한 껍질 벗기 테이프
  • 반도체 처리 테이프
  • 팽창 강도: 90N/25mm
  • 너비: 12mm
  • 접착력: 2.5N/25mm
  • 연장: 100%

기술 매개 변수:

매개 변수 가치
포장
제품 이름 반도체 포장 테이프
소재 폴리아미드
길쭉함 100%
온도 저항성 -40°C~150°C
너비 12mm
두께 00.05mm
적용 반도체 포장
접착제 실리콘
길이 50m
키워드 고온 실리콘 테이프, 3M 동등 테이프, 반도체 포장용 3M 동등 테이프

응용 프로그램:

반도체 포장 테이프는 KHJ라는 상표와 KHP899MS 모델 번호로 ROSH 인증을 받은 중국 제품이며 최소 주문량은 5000개입니다.납품기간은 지불 후 7일입니다.이 제품의 공급 능력은 1000000입니다. 그것은 노란색이고 접착력은 2.5N/25mm입니다. 그것은 폴리아미드 재료로 만들어졌으며 100%의 연장과 90N/25mm의 팽창 강도를 가지고 있습니다.이 테이프는 닛토 에키발렌트입니다, 그리고 그것은 MLCC 칩 및 납 프레임 포장에 사용될 수 있습니다.


사용자 정의:

KHJ KHP899MS 반도체 패키지 테이프는 미니 LED 포장 및 폼딩 체크 디싱 테이프에 적합합니다. 그것은 고품질의 폴리마이드로 만들어졌으며 노란색으로 제공됩니다.길이 50m, 접착력 2m.5N/25mm

이 제품은 ROSH 인증을 받았으며 최소 주문량 5000개로 제공됩니다. 포장 세부 사항은 상자이며 배송 시간은 7일입니다.지불 조건은 280°C이고 공급 능력은 1000000입니다.이 제품의 가격은 5달러입니다.


지원 및 서비스:

반도체 포장 테이프 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다.

  • 반도체 포장 테이프 제품 사용에 대한 기술 지원
  • 제품 사용 중에 발생할 수 있는 모든 문제들에 대한 문제 해결 지원을 제공하는 것
  • 제품 업데이트와 새로운 제품 정보를 제공하는 것
  • 보증 및 판매 후 서비스를 제공합니다.

포장 및 운송:

반도체 포장 테이프의 포장 및 운송

반도체 포장 테이프는 운송 또는 운송 중에 섬세한 반도체 구성 요소를 완충 및 단열하는 데 사용되는 보호 필름입니다.일반적으로 거품 포장재와 같은 보호 포장재와 함께 사용됩니다.반도체 포장 테이프의 적절한 포장 및 운송은 운송 과정에서 구성 요소가 손상되지 않도록하는 데 필수적입니다.

반도체 포장 테이프의 포장 및 운송 단계
  • 반도체 포장 테이프가 배송해야 하는 부품에 맞는 크기와 모양이 있는지 확인합니다.
  • 반도체 포장 테이프를 적용하기 전에 반도체 표면을 빗이 없는 천으로 청소하십시오.
  • 반도체 포장 테이프를 부품에 부착하고 테이프가 부품에 단단히 붙어 있는지 확인하십시오.
  • 구성 요소 를 방부 포개, 거품 또는 다른 재료 와 같은 보호 포개 재료 에 넣는다.
  • 보호용 포장재를 포장 테이프 또는 다른 고정 장치로 단단히 봉인하십시오.
  • 포장 된 구성 요소를 상자 또는 다른 용기에 넣고 잘 봉합하십시오.
  • 배송 전에 손상 또는 마모의 징후에 대한 상자를 확인합니다.
  • 적절한 배송 정보로 상자를 표시하고 패키지를 배송하십시오.

FAQ:

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