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제품 세부 정보

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반도체 포장 테이프
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내열 실리콘 PI 보호필름 - IH810F

내열 실리콘 PI 보호필름 - IH810F

브랜드 이름: KHJ
모델 번호: IH810F
상세 정보
원래 장소:
중국 선전
인증:
RoHS
제품 설명

제품 설명


 

IH810F는 유기 실리콘 감압 접착제를 사용하는 폴리이미드(PI) 보호 필름입니다. 우수한 접착 성능과 뛰어난 고온 내성을 제공하여 까다로운 열 공정에서의 정밀 보호 용도에 이상적입니다.

 

제품 구조


 

내열 실리콘 PI 보호필름 - IH810F 0

 

주요 특징


• 뛰어난 고온 내성 - 제거 시 접착제 잔여물 없음

• 우수한 밀봉 성능을 갖춘 높은 순간 접착 강도

• RoHS 준수.

 

 

응용 분야


 

IH810F는 다양한 봉지 공정에서의 고온 마스킹 보호, 고온 제조 중 임시 고정, 전송 작업 중 캐리어 지지 및 기판 보호, 고온 노출 후 잔여물 없는 제거가 필요한 표면 보호를 위해 설계되었습니다.

 

기술 사양


 

속성 값 / 사양 시험 방법
기판 두께 (mm) 0.025 ± 0.003 마이크로미터
총 제품 두께 (mm) (이형지 제외)

 

0.031 ± 0.005

 

마이크로미터

코어 내경 (mm) 77 ± 2 버니어 캘리퍼
박리 강도 (N/25 mm) ³ 0.4 GB/T 2792-2014
인장 파단 강도 (kN/m) ³ 3.5 GB/T 30776-2014
파단 신율 (%) ³ 45 GB/T 30776-2014
최대 사용 온도 (°C) 260

 

 

보관 조건


 

보관 환경: 원래 포장 상태로 보관하십시오. 직사광선, 동결 온도 및 과도한 열을 피하고 서늘하고 건조한 환경에 보관하십시오.

유효 기간: 온도 15°C–30°C 및 상대 습도 40%–70%에서 보관 시 6개월.

 

주의 사항


• 제품을 열원 및 화기에서 멀리하십시오.

• 접착할 표면은 깨끗하고 건조하며 기름이나 기타 오염 물질이 없어야 합니다.

• 감압 접착 제품이므로 라미네이션 시 충분한 압력을 가하십시오. 부적절한 압력은 접착 성능 및 외관에 부정적인 영향을 미칩니다.

• 실외 사용용이 아닙니다. 실외 노출은 제거 시 기판에 접착제 잔여물을 유발할 수 있습니다.

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