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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
열 방출 테이프
Created with Pixso.

MLCC 반도체 웨이퍼 다이싱 백그라인딩용 DTS641A 양면 열방출 테이프 | 고접착 잔여물 없음 열 탈착 PET 90-150C | PCB 세라믹 유리 LED 절단 온도 고정 조립 | KHJ

MLCC 반도체 웨이퍼 다이싱 백그라인딩용 DTS641A 양면 열방출 테이프 | 고접착 잔여물 없음 열 탈착 PET 90-150C | PCB 세라믹 유리 LED 절단 온도 고정 조립 | KHJ

브랜드 이름: KHJ
모델 번호: DTS641A
상세 정보
원래 장소:
중국
인증:
ROHS、ISO9001
제품 설명
제품 설명
 
DTS641A는 초기 접착력이 우수한 양면 테이프입니다. 양면 모두 폼 고무층으로 덮여 있습니다. 110-140°C 조건에서 폼 고무 표면의 점도가 점차 사라지며, 접착된 물체에서 자동으로 분리될 수 있습니다.
 
제품 구조
 
DTS641A
제품 특징
 
우수한 내후성, 재접착 없음 강력한 순간 접착력, 열 점도 감소 후 잔류 접착제 없이 부품 제거 용이 ROHS 요구 사항 준수
 
 
제품 적용
 
이 제품은 다양한 종류의 부품, 세라믹, 유리, 금속판 등의 임시 고정 및 다양한 전자 산업의 특수 절단 보호에 적합합니다.
 
 
성능 매개변수

 

 

시험 항목 측정 표준 시험 방법
제품 두께 (이형지 제외) (μm) 200±10 마이크로미터
기재 두께 (μm) 100±3 마이크로미터
폼 고무층 A 두께 (μm) 50±4 마이크로미터

180° 박리 강도

(gf/25mm)

열 탈착 전 700±150 GBT 2792-2014
가열 및 탈착 후 <5 GBT 2792-2014
폼 고무층 B 두께 (μm) 50±4 마이크로미터

180° 박리 강도

(gf/25mm)

열 탈착 전 700±150 GBT 2792-2014
가열 및 탈착 후 <5 GBT 2792-2014

 

 

° 권장 탈착 공정: 120-135°C*3-10분 (가열 방법 및 부착 물체의 열전도율 및 열 전달 균일성에 따라 다름)
 
보관 방법
보관 조건: 10-30°C, 상대 습도 40-60% 보관 기간: 6개월주의 사항제품은 열원 및 화기에서 멀리 떨어진 곳에 보관해야 합니다.
부착할 물체의 표면은 깨끗하고 건조하며 기름이나 기타 오염 물질이 없어야 합니다.
 
제품은 실외에서 사용할 수 없으며, 실외 날씨의 영향으로 테이프 제거 시 물체에 잔류 접착제가 남는 것을 방지해야 합니다.