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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd 회사 뉴스

최근 회사 뉴스 PI 고온 저항 테이프 다음과 같은 핵심이 주목되어야 합니다 2023/04/04
PI 고온 저항 테이프 다음과 같은 핵심이 주목되어야 합니다
PI 고온 저항 테이프는 우수한 고온 방치 특성을 가지고 있는 고온 저항 테이프의 특별 유형이고, -269 C에서 400 C 의 온도범위에서 사용될 수 있습니다. 그것은 낭보 저항, 기후 저항, 화학적 내식성, UV 선형저항, 습식 열 저항, 내인장, 임팩트 저항과 다른 특성을 가지고 있고, 다양한 고온 환경에서 계약 조건을 충족시킬 수 있습니다. PI 고온 저항 테이프를 사용할 때, 다음과 같은 핵심은 주목되어야 합니다 :PI 고온 저항 테이프를 사용하기 전에, 표면은 테이프의 점착성 효과를 보증하기 위해 청소되어야 합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접는 것 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 회피되어야 합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 오일 얼룩으로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 수분으로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 강자계로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 산성이거나 알칼리성 물질로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 고온으로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다.PI 고온 저항 테이프를 계약할 때, 접합 효과에 영향을 미치기를 회피하기 위해 최대한 많이 오염으로 접촉을 피하는 것은 권할 만합니다. 위에서 말한 것 PI 고온 저항 테이프를 사용하기 위한 예방책입니다. 테이프의 점착성 효과를 보증하기 위해 PI 고온 저항 테이프를 사용할 때 모두가 위에서 말한 핵심에 유의할 수 있기를 우리는 희망합니다.
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최근 회사 뉴스 웹 오프셋 인쇄용 스플라이스 테이프에 대한 팁 2021/11/23
웹 오프셋 인쇄용 스플라이스 테이프에 대한 팁
최근에 배운 스플라이스 테이프에 대한 몇 가지 팁을 공유하고자 합니다.위는 우리가 일반적으로 플라잉 페이스트 또는 스플라이서를 위해 설정하는 스플라이스입니다.일부 프레스는 제로 속도 스플라이서를 사용하며 여기에 몇 가지 포인트를 적용할 수 있습니다.요점은 스플라이스 테이프가 가능한 한 끈적끈적해야 한다는 것입니다.   아래에서 우리의 문제에 대해 설명하지만, 만약 당신이 가지고 있지 않다면 나는 당신이 플라잉 파스터(flying pasteer)가 무엇인지에 익숙해지도록 제안하고 싶습니다.또는 이 비디오를 시청하십시오.   추운 계절에 우리가 겪었던 문제는 접합 테이프가 냉간 롤에 효과적이지 않다는 것입니다.테이프가 차가운 종이에 잘 붙지 않기 때문에 스플라이스를 놓치게 됩니다.낮은 온도에서 고속으로 접착하려면 테이프가 많이 필요합니다.고속 비디오는 용지가 만료된 롤에서 새 롤에 제대로 붙지 않는 것으로 나타났습니다.Megtec 스스로도 이 문제를 인정합니다.따라서 우리는 10개 중 1개의 스플라이스가 누락된 것을 발견했습니다.나는 가을에 유럽에서 여러 웹 프레스를 방문했고 동일한 문제가 있음을 발견했습니다.따라서 여기에 우리가 한 일이 있습니다.   코어히터 사용   우리는 우리의 종이를 따뜻하고 아늑한 좋은 공장에 일주일 이상 보관할 여유가 없습니다.종종 우리 종이는 트럭으로 오고 종이는 차갑습니다.일반적으로 롤이 17도 아래로 떨어지면 접합이 누락되기 시작합니다.   그래서 우리는 롤 코어 히터를 구입했습니다.약 $1000 후에 우리는 그 트릭을 할 수 있는 장치를 갖게 되었습니다.간단한 블로우 드라이어와 마찬가지로 코어를 통해 뜨거운 머리카락을 날려줍니다.그러나 우리는 항상 코어를 충분히 가열할 시간이 없었습니다.그래서 우리는 다른 것을 시도했습니다.
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최근 회사 뉴스 필름 보존 문제: 흑백 필름의 스플라이스 테이프 변색 2021/11/23
필름 보존 문제: 흑백 필름의 스플라이스 테이프 변색
내가 작업한 많은 필름에서 내가 가지고 있는 주요 문제 중 하나는 스플라이스 테이프 바니시입니다.이것은 스파이스 테이프 접착제의 분해로 인한 유제 내 은 입자의 뚜렷한 저하입니다.   나는 필름의 베이스 면에 있는 테이프가 에멀젼 면에 있는 접합 테이프보다 훨씬 덜 변색된다는 것을 발견했습니다.이것은 유제 쪽의 테이프가 베이스 쪽의 테이프보다 은 입자에 더 가깝기 때문에 의미가 있습니다.또한 바닥면의 테이프는 눈에 띄지 않고 상당히 쉽게 제거되고 정리됩니다.에멀젼 면의 테이프는 매우 눈에 띄며 제거하기가 훨씬 더 어렵습니다.마크는 테이프를 필름 클리너에 담그거나 내가 작업하고 있는 테이프가 나쁘지 않기 때문에 나에게 효과가 있는 것은 핀셋을 사용하여 테이프를 부드럽게 잡아당길 것을 권장합니다.이미지의 긁힘을 방지하기 위해 프레임 라인 외부의 필름 가장자리에서 시작합니다.규칙 번호1 - 해를 끼치 지 마십시오.   테이프가 제거되면 가지고 있는 필름 클리너와 청소용 헝겊 또는 q-tips를 사용하여 필름에 붙어 있는 테이프 접착제를 부드럽게 청소하십시오.에멀젼 면의 접착제는 접착력이 좋지 않으므로 주의하십시오.담그면 제거하거나 필름 클리너를 충분히 사용하여 잔여 오염을 제거하는 데 도움이 됩니다.더러운 것이 제거되면 다른 사람이 할 수 있는 일은 거의 없습니다.   변색된 은 입자를 제거하는 것 외에는 해결 방법이 없습니다.프레임을 접합하는 작업은 개별 필름 보존 담당자가 사례별로 수행해야 합니다.나는 디지털 복원이 색상을 고칠 수 있고 더 중요한 것은 그것이 우리 도서관의 유일한 사본이라는 희망으로 손상된 부분을 제거하지 않기로 결정했습니다.
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최근 회사 뉴스 ESD 테이프에 대한 EMC World-tale 2021/11/23
ESD 테이프에 대한 EMC World-tale
이러한 대규모 이벤트의 수는 놀랍습니다.가장 중요한 숫자는 참석한 15,000명 이상의 고객, 파트너 및 기타 사람들입니다. 다른 놀라운 숫자도 있습니다.   올해 놀라운 성공 중 하나는 EMC HoL(Hands-On-Labs)이었습니다.다음은 테이프에 대한 이야기입니다. 배후의 인프라, 가장 인기 있는 랩, 고객 피드백입니다.나는 이 노력을 이끌고 옹호한 모든 것의 가장 중요한 사이먼 시그레이브(Simon Seagrave) 뒤에 있는 팀들에게 감사의 말을 전하고 싶습니다.우리는 올해 HoL에 대해 다른 입장을 취했습니다. 이러한 종류의 이벤트를 위한 킬러 프론트엔드를 구축한 VMware Nee 팀과 협력했습니다.또한 각 스테이션에 대해 대표 제품의 엔지니어링 팀 팀과 EMC SE가 컨텐츠 챔피언이었으며 랩에 인력이 배치되었습니다.생산하는 마라톤과 지원해야 하는 마라톤입니다.VMware Nee 팀과 모든 랩 콘텐츠 챔피언에게 큰 감사를 드립니다. 실습 #3(ViPR)을 제외하고 실습은 즉시 vLab으로 전환됩니다.ViPR 랩(이벤트에서 가장 인기 있는 랩 중 하나였습니다!)이 곧 시작되지만 빛의 속도로 ViPR 빌드를 진행하고 있으므로 GA에 가까워지면 조금 더 기다려야 합니다.   그래서 – 무엇이 이 크고 멋진 일에 들어가는 것입니까?숫자, 테이프의 이야기는 무엇입니까?EMC World 2013에서 나는 몇 마일을 걸었습니까?읽어….   저를 알고 있거나 이 블로그를 팔로우하는 분들은 기술 컨퍼런스에서 기술 청중과 함께 HoL이 매우 중요하다고 굳게 믿습니다.그것은 모든 마케팅이 길가에 떨어지고 고무가 길을 치는 곳입니다.   다음은 EMC World 2013 HoL의 전경입니다.그리고 여기에서는 약 83명의 사람들이 실험실 작업을 하고 있는 가벼운 부하 시간에 있습니다.피크시간에는 만석이었고, 300석 모두 꽉 찼다.고객들은 어떻게 생각했을까요?회의를 진행하는 공급업체인 경우 피드백을 확인하십시오.홀드 홀(Hold HoL) – 고객이 좋아합니다.   이것은 내가 가장 좋아하는 것입니다!주말까지 숫자를 집계한 큰 화면은 우리가 2502개의 랩을 수행했으며 그 동안 19,711개의 VM을 생성하고 파괴했음을 보여주었습니다.거대하고 작년보다 훨씬 많습니다.여전히 VMworld 부하의 약 절반에 불과하지만 추가 1년 동안 HoL을 수행하고 있습니다.   모두가 항상 백엔드 인프라에 대해 궁금해합니다. 백엔드 인프라는 VCE 아키텍처를 기반으로 하는 EMC Durham, NC 데이터 센터에서 실행되었습니다.   계산: 96 x Cisco UCS B230 M2 - 2 x 10코어 Westmere-EX E7-2870 프로세서 - 512GB RAM 16 x Cisco UCS B22 M3 - 2 x 8코어 Sandy-Bridge E5-2470 프로세서 - 96GB RAM 흥미로운 참고 사항: 이 16개의 블레이드는 VMAX VSA를 실행하기 위해 ESD에서 제공했습니다. 즉, 랩에서 메모리 효율성이 더 높아졌습니다.VMAX VSA는... "통통"이라고 할까요 :-)   저장: XtremIO X-Brick 8개(필요한 경우 미친 IO용) VNX7500 4개(대량) 다음은 인기도 순으로 나열된 랩입니다(완료된 랩 수 나열). 1 LAB03 - EMC ViPR: 394 2 LAB01 - SRM 제품군: 시각화, 분석, 최적화: 199 3 LAB23 - VNX Unisphere Analyzer: 194 4 LAB11 - RecoverPoint를 사용한 운영 및 재해 복구: 181 5 LAB22 - VNX와 VMware vSphere 통합: 164 6 LAB17 - VMAX 제품군 소개: 158 7 LAB07 - EMC Avamar를 통한 보다 쉽고 빠른 VMware 백업 및 복구 for the Storage Administrator: 142 8 LAB13 - RecoverPoint가 포함된 VPLEX Metro: 고가용성 및 재해 복구를 위한 3개 사이트 솔루션: 140 9 LAB16 - VMAX 제품군용 성능 분석기: 122 10 LAB14 - VMAX Cloud Edition 소개: 99 11 LAB10 - EMC Data Domain 및 EMC Data Protection Advisor를 사용하여 Oracle DBA를 위한 백업 최적화: 93 12 LAB24 - 비즈니스 요구 사항을 위한 VNX/VNXe 스토리지 모니터링 및 분석: 80 13 LAB15 - VMAX 제품군용 복제: 77 14 LAB05 - 차세대 Microsoft 환경을 위한 EMC NetWorker 백업 및 복구: 73 15 LAB08 - EMC Avamar를 사용한 소프트웨어 정의 데이터 센터를 위한 자동 백업 및 복구: 68 16 LAB20 - EMC Isilon - Enterprise Ready with OneFS 7.0 향상: 65 17 LAB19 - EMC Isilon - 규정 준수 모드 클러스터 설정, 구성 및 관리 단순성: 62 18 LAB25 - VNX 데이터 효율성 및 스냅샷: 59 19 LAB04 - Atmos Cloud Storage: 성숙하고 견고하며 즉시 사용 가능: 57 20 LAB31 - VMware vCloud Suite로 클라우드 배포 및 운영: 56 21 LAB02 - VNX with AppSync: 단순 관리, 고급 보호: 45 22 LAB26 - VNXe Unisphere 관리 및 스냅샷: 43 23 LAB30 - VMware Horizon Workspace 살펴보기: 39 24 LAB18 - EMC Storage Integrator(ESI 2.1) 및 Microsoft System Center를 사용한 스토리지 프로비저닝 및 모니터링 운영 관리자: 38 25 LAB09 - EMC SourceOne 및 EMC Data Domain을 통해 새로운 차원의 백업 및 아카이빙: 33 26 LAB12 - VMware ESXi 클러스터 및 VPLEX를 사용하여 SAP 환경에서 고가용성 달성: 31 27 LAB06 - EMC NetWorker를 사용하여 Microsoft SQL Always-On 가용성 그룹을 위한 유연하고 효율적인 백업 및 복구: 27 28 LAB27 - 최종 사용자 컴퓨팅을 위한 EMC VSPEX 가상화 인프라스트럭처: 27 29 LAB28 - Greenplum 통합 분석 플랫폼을 사용한 협업 빅 데이터 분석: 21 30 LAB21 - RSA 클라우드 보안 및 규정 준수: 16 31 LAB29 - VMware vFabric Application Director로 vCloud Suite 애플리케이션 관리: 13   BTW – 또 다른 "테이프의 이야기"… 이 회의 중 하나가 끝난 후 왜 그렇게 피곤하고 시간을 허비했는지 궁금해 한 적이 있습니까?늦은 밤일 수도 있고 이른 아침일 수도 있습니다. 또는 다음과 같을 수 있습니다.Fred Nix는 며칠 동안 나를 따라다녔고 이것은 그의 보수계에서 나온 것입니다.총 53.8mi가 차지했습니다.나는 그가 나와 있지 않은 곳에서 10mi를 더 한 것으로 추정하고, 그는 목요일에 캡처되지 않은 것을 10mi 더 추정했습니다.아, 그리고 저는 아침에 5마일 달리기를 두어 번 했습니다 :-) 이것은 약 3개의 마라톤에 해당하는 양입니다 :-) 매일 동안 – 그것은 포장되었습니다.오해하지 마세요. 하지만 당신은 약간 익은 상태로 끝납니다... 여기 하루가 무작위로 선택되고 무고한 사람들을 보호하기 위해 이름이 비어 있습니다.오전 7시부터 블럭입니다. 그 모든 것이 말해서 – 저는 BLAST를 했습니다 – 정말 많은 훌륭한 아이디어, 큰 발표, 그리고 무엇보다 – 정말 많은 고객, 파트너 및 동료들이 멋진 한 주를 보냈습니다!
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최근 회사 뉴스 폴리오닉스, 초박형 고 유전 강도 이중 코팅(ESD) 테이프 출시 2021/11/23
폴리오닉스, 초박형 고 유전 강도 이중 코팅(ESD) 테이프 출시
Polyonics는 고강도 아크릴 및 실리콘 점착제(PSA)가 포함된 다양한 이중 코팅 폴리이미드 및 폴리에스테르(PET) 테이프를 제조합니다.이 새로운 테이프는 기존 기계식 패스너를 영구 조립품에서 양면 코팅 테이프로 교체하는 추세를 해결합니다.Polyonics 양면 코팅 테이프는 초박형 컨포멀 본드 라인을 제공하며 전기 및 전자 어셈블리를 절연 및 보호하는 데 도움이 되는 최대 7.7kV/mil의 절연 강도를 제공합니다.   Polyonics 양면 코팅 테이프는 높은 열 및 전기 절연이 모두 필요한 거의 모든 산업 분야에서 접착 및 부착 응용 분야에서 효과적인 것으로 입증되었습니다.테이프에는 복잡한 모양으로 쉽게 다이 커팅되고 필요한 경우 자동으로 적용될 수 있는 다양한 라이너가 포함되어 있습니다.또한 초박형 구조로 인해 엔지니어는 복잡한 어셈블리에서 공간과 무게를 절약할 수 있습니다.   난연제 옵션 REACH 및 RoHS 준수 테이프는 고온 및 내화학성을 제공합니다.인열, 천공 및 내마모성이 있으며 인장 강도가 높고 연신율 값이 낮습니다.또한 Polyonics 양면 코팅 테이프는 화재 확산 방지가 필요한 응용 분야에 할로겐 프리 난연 성능을 제공합니다.이 고유한 난연 테이프는 높은 절연 강도도 포함하며 UL94, FAR 25.853 및 BSS 7238/7239를 비롯한 가장 엄격한 화염, 연기 및 독성 표준에 따라 엄격하게 테스트되었습니다.폴리이미드 테이프는 최고 성능 수준인 UL94 VTM0 등급을 받았습니다.   모든 테이프 구조는 각 다이 컷 공정에 가장 잘 맞는 다양한 라이너와 함께 사용할 수 있습니다.또한 테이프의 각 면에 동일하거나 다른 PSA로 구성하여 서로 다른 표면에 대한 테이프 접착력을 최적화할 수 있습니다.폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 TPO를 포함한 광범위한 플라스틱 표면과 분말 코팅된 표면에 강력한 접착력을 제공하는 낮은 표면 에너지 아크릴 PSA도 사용할 수 있습니다.   정전기 방지 옵션 Polyonics 양면 코팅 테이프를 사용하여 정전기 방지 및 정전기 분산 성능도 제공합니다.테이프의 표면 저항은 정전기 소산 범위의 핵심인 10^5 ~ 10^9 Ohms입니다.또한 라이너를 제거할 때 매우 낮은 박리 전압(100v 미만)을 생성합니다.이러한 정전기 전하의 상당한 감소는 다이 커팅 공정을 단순화하고 장착 공정 중에 정전기에 민감한 장치(SSD)로 전송되는 전하를 최소화하는 데 도움이 됩니다.또한 정전기 방지 테이프가 설치되면 원치 않는 정전기를 분산시켜 잠재적으로 유해한 ESD 이벤트로부터 SSD를 더욱 보호합니다.   Polyonics 테이프는 아크릴 PSA 구조의 경우 최대 570F(300C), 실리콘 PSA 버전의 경우 최대 1000F(500C)까지 구성 요소와 장치를 단열합니다.다양한 PSA 두께를 사용하여 표면 거칠기와 결합 구성에 가장 적합합니다.   전기 및 단열, 접착 부착 응용 분야 절연 배터리(EV 배터리, 배터리 셀, 배터리 팩 등) 절연 전원 공급 장치 PCB 및 배터리 관리 시스템에 배터리 부착 고온 웨이브 플로우 솔더 및 컨포멀 코팅에 대한 노출을 위한 PCB 부착물 태양 전지판 접합 및 절연 변압기, 모터, 권선, 코일 등의 부착 및 절연 고온 또는 저온 영구 씰 및 개스킷 부착 실리콘 폼 접착 낮은 가스 배출이 필요한 진공 상태에서 전기 장치 결합 스마트폰 및 태블릿 전장부품, 어셈블리 등의 접합 및 부착 강하고 부식성인 화학 환경에서 구성 요소 및 장치 보호 진공 코팅, 증착 등의 접합 고온 및 가혹한 환경에서 제거 가능한 전기 테스트 샘플 전기, 전자 장치 및 어셈블리의 플라스틱 구성 요소 접합
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