Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd 회사 뉴스

패키지--패키지 몸체 : 칩 (다이), 프레임 (L/F)의 다른 유형과 플라스틱 캡슐제 (EMC)에 의해 형성된 일괄의 상이한 모양을 언급합니다. 많은 유형의 IC 패키지가 있으며, 그것이 다음과 같은 표준에 따라 분류될 수 있습니다 : 패키징 재료에 의해 나눠집니다 :금속 패키지, 세라믹 패키지, 플라스틱 패키지PCB 보드와 연결 방법에 따르면, 그것은 다음으로 분할됩니다PTH 패키지와 SMT 패키지패키지에 따르면 출현은 다음으로 분할될 수 있습니다술고래, SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA, CSP, 기타 등등 ;   QFN-쿼드 평평한 리드선 없음 패키지 SOIC-스몰 개요 IC 스몰 아웃라인 IC 패키지 TSSOP-딘 작은 수축 외선 패키지 티에스오피 QFP-쿼드 플랫 패키지 BGA-볼 격자 배열 패키지 볼 그리드 어레이 패키지 CSP-칩 스케일 패키지 칩 스케일 패키지

이른 먼지 없는 종이는 아직 수요가 이러한 제한에도 불구하고 지속한데 풀 먼지 없는 종이의 그것의 훨씬 아래 강도를 약화시켜 심각한 린트와 파우더 하락의 결과를 초래한 표면 포밍 치료, 가난한 생산과 동작 환경, 열-접합 섬유를 받지 않았습니다. 그러므로, 양쪽 우위를 고려하기 위해, 최적 먼지 없는 종이 제품은 개발되었습니다 :   1. 먼지 없는 종이를 계약하기 위한 방법 핫-멜트 파이버 결합과 라텍스 표면 접속은 핫-멜트 섬유가 더욱 액체 흡수 성능을 강화하기 위해 필요에 따라 추가되는 동안 라텍스 섬유가 원료로서 사용되면서, 먼지 없는 제지 제조를 위해 사용됩니다. SAP은 개선된 액체 흡수 성능에 추가될 수 있습니다 ; 거대함, 연성, 린트 손실과 같은 출현 성능과 더불어 습윤 강도 성능이 그것의 가난한 특성 사이에인 건식 /.   2. 화학적 결합 방법 에어 레이에 의한 단섬유 상태로의 에어레이드의 원료가 수용성 접착제가 산업용 와이프, 여성의 위생품, 아기 수건, 식탁보, 습식 와이퍼지와 요리용 직물, 등과 같은 제품에 사용하기 위해 의류 원단 안으로 강화되기 위해 구워지기 전에 분무 기술을 사용하면서 그리고 나서 코팅될 때 화학적 접합 기술은 100% 나무 펄프 섬유 (솜털 펄프)을 이용합니다. 3. 열 결합 방법이 열 결합 기술은 15% 이하 아니라 혼합비에 있는 솜털 펄프 파이버 안으로 핫-멜트 섬유를 섞는 것을 포함합니다. 한때 에어레이드, 웹의 낮은 융해점 섬유는 직물 형태 안으로 그것을 강화하기 위해 허풍 또는 굴리기에 의해 녹습니다. 열띠게 사로잡힌 부직포는 화학적인 접착제를 포함하지 않고 이렇게 하여 거대함과 흡습성을 향상시켰습니다. 강력 흡수성 중합체 (SAPs)는 종종 고흡수력 위생 제품과 얇은 생리대의 흡수 코어로서 사용되고 이 목적을 위해 어떤 생산 라인이 초흡수 수지 (SAP) 분말 적용을 위한 운용 감시 장치를 가집니다. 폴리머 수분 흡수 수지의 추가와 함께, 물은 그들의 물 보존 역량을 증가시켜 매우 이로써 흡수된 후 고체로 돌아갈 수 있습니다. 특징 : 방수 다양한 습식 액의 매일 세정을 위한 닦기 4. 낮은 재와 안티 스태틱 역량은 효과적으로 정전기 세대를 제한할 수 있습니다 ;   5는 여러차례 재사용될 수 있습니다 ;   6. 경제적이고 깨끗하게, 본 논문 닦기는 전자 산업에 가장 폭넓게 이용한 것 중 하나입니다.   여성의 생리대, 위생 패드와 아기 기저귀를 포함하여 공기 없는 종이는 주로 흡수성 제품에 활용된 채로 있습니다. 그러나, 킴벌리-클라크와 같은 특수 제작 포괄적 먼지 없는 종이는 상업적이고 소비자가 부문 거의 습식 와이퍼지 또는 다양한 닦기와 같은 산업용에서 부직물을 대체할 수 있습니다.   현재 중국 사용이 일반적으로 열-접합 먼지 없는 논문으로 열-접합 먼지 없는 논문과 포괄적 먼지 없는 논문을 부르는 반면에, 표면 처리를 받지 못한 열-접합 먼지 없는 논문은 더 이와 같이 보입니다.

SMT (표면 실장 기술)은 현재 산업에서 이용된 전자 조립 기술과 과정의 발전된 형태입니다. SMT는 조립을 위해 사용된 이전 기술과 비교해서 전통적 전자 부품을 단지 한 부분의 그들의 크기만 장치로 응축합니다. 표면 실장 기술은 신개념이 아닙니다 ; 그것의 기반은 플러시 마운트와 하이브리드 장착대와 같은 이전 절차에 있습니다. 처음에, 전자 회로 조립체는 그들 바로 밑에 어떠한 기판 없이 점 대 점 배선을 사용하여 완료되었습니다. 반도체 디바이스가 처음인 고급적 SMT 안내 테이프는 제조했습니다, 그들이 방사상리드선이 이미 저항기와 축전기 패키지를 패키징하는데 사용된 한덩어리로 되어 있는 회로판에 통공에 관통하여 삽입된 채로 수용되었습니다. 그 후에, 플랫-팩 표면 고정 성분은 그들의 높은 신뢰도로 인해 군대들에게 인기가 있게 되었습니다. 1960년대와 1970년대에, 하이브리드 기술은 넓게 퍼졌습니다 ; 70대의 일본 가전제품 영향력 있는 수동 부품 용법 때문에 ; 이 경향은 활성화된 구성 요소가 넓게 퍼진 옵션으로서 수동형을 대체하기 시작했을 때 차후 10년까지 이어졌습니다. SMT 특징은 전자 제품의 높은 집회 밀도, 작은 사이즈와 경량을 포함합니다. SMT 제품은 높은 신뢰도와 강한 제진 테이블 능력을 특징으로 합니다 ; 우수한 고주파 특성과 낮은 납땜 접합부 결함 률 ; 최소 전자기이고 무선 주파수 간섭, SMT 프라이머 테이프는 30%-50까지 비용을 절감하면서, 생산 효율을 자동화하기 쉽습니다. 저장 물질, 에너지, 생산 효율을 향상시키는 동안 인력과 시간! 생산 라인이 SMT 기술을 사용하여 컬러 TV 튜너를 대량 생산하기 위해 처음으로 SMT를 사용한 1985년이 구축되었기 때문에 중국은 표면 실장 기술 장비의 빠른 지방 분권을 경험했습니다. 그때 이후로, 거의 중국의 전자 제조업이 이 기술을 이용하여 컬러 튜너를 대량 생산하는데 SMT를 사용한 곳에서 30년은 경과했습니다. 신뢰할 수 없는 통계로부터의 예상치에 따르면, 우리나라는 현재 대략 50,000 SMT 생산 라인과 100,000+ 테이프 마운터의 추정된 합계를 주관합니다 ; 이러한 탑재기의, 이 SMT 시장에게 세계의 가장 크는 것 중 하나를 만들어주면서, 자동화된 탑재기는 글로벌 마켓 시장 점유율 중 40%를 설명했습니다. 용접, 테스트와 프린팅 장비는 국제적 고급 레벨을 이르렀습니다. 생산 라인에 우리는 마치 그들의 자기 자신 능력과 비교하여 부차적 중요성의 SMT 프라이머 테이프가 인 하이-퀄이티를 생산한 것처럼 자주 그들의 재능들을 과시하는 것에 대한 강한 자부심을 하는 기술적 재능들과 마주칩니다. 내가 그와 같은 개개인들을 만날 때마다 그들의 미래에 대한 내 우려는 강하 성장시킵니다. 어느 것이 생존 가능한 직원들로서의 시장 내부 요인들에서 떨어져서 보여 그러므로 팀과 제한 용법 이내에 안정성과 전체를 장려하지 않는 감독이 일반적으로 어리석고 두꺼운 것으로 그들을 봅니다. 내 개인적 관점은 기술과 관리가 서로를 보충하여야 한다는 것입니다 ; 그러나, 국내 SMT 산업 환경의 관점에서, 경영은 더 빨리 판명되었습니다. 그들의 개인적인 환경을 기반으로 관리 안으로 변화할 지 아닐진다는 것을 확립된 기술적 배경과 SMT 기술적 재능은 결정할 수 있습니다. 요즈음, SMT 절차에서 사용된 스텐실의 4가지 주요 유형은 화학적으로 에칭된 스텐실입니다 ; 레이저-절단 스텐실 ; 전자형성 스텐실과 혼성 프로세스 스텐실. 1. 스텐실의 스텐실 케미컬 에칭의 케미컬 에칭은 PCB 상의 패드 규모에 해당한 개시를 생산하면서, 부식성인 화학 용액을 사용하는 것을 포함하고 생산하는 스텐실이 생산량을 요구했습니다. SMT 프라이머 테이프의 제조 절차 : 고품질 SMT 프라이머 테이프 커터와 적절한 크기의 강철 시트를 줄이기 ; 세정 ; 감광성 재료 - 자외선 노광기, 마르는 개발을 코팅하기 ; 패키징 케미컬 에칭을 뻗치는 세척용 드라이링 조사를 벗겨 그것의 주형, 화학의 감광성 재료를 벗기는 케미컬 에칭이 동시에 금속 분을 강철 시트에서 양쪽에서 제거하여서 그것의 구멍 벽은 곧고 매끄럽게 보일 것이지만, 그러나 약간의 금속이 누수의 횡단면의 출현을 가지고 있는 불규칙한 테이퍼 형상을 형성하기 위해 두께의 중심 부분에 남아 있을 수 있습니다. 에칭된 스텐실은 땜납 페이스트 배포를 용이하게 하지 않고, 그러므로 일반적으로 정확성 구성품 어셈블리에 대하여 권고되지 않습니다. SMT 안내 테이프 부품이 일반적으로 0.5 밀리미터 리드 피치를 가지고 있어서 0402 크기 하에 부품을 위한 사용하는 에칭된 강철 메쉬는 효과적인 비용 또는 지정 생산 품질 요구조건이지 않을지도 모릅니다. 그러나, 그렇지 않았다면 가능한 것 보다 더 쉽게 더 큰 비용 효율과 회의 생산 품질 상술을 제공하면서, 큰 부품 또는 큰 피치 값과 그것들은 그것의 비용 효율성으로 이익을 얻을 수 있습니다.   SMT 스플라이싱 테이프는 SMT 배치 산업 이내에 광범위하게 사용되고 일반적으로 장착기에서 발견됩니다. 우리의 트레이는 일반적으로 제한된 성분을 옮깁니다 ; 부분의 우리의 트레이는 배치가 완전한 후에 완전하여야 합니다. 픽 업 위치를 막고 재로딩하고 보정하면서 모두는 SMT 기계를 위해 전부 합하여 대략 2 분 걸립니다 ; PCB가 일반적으로 매일 여러 성분을 필요로 하여서 이 시간 절약은 그들의 생산 라인에 중요한 것으로 입증될 수 있습니다. 손실 2 디스크 매일 당 분이 합산합니다. 전에 완전히 부품을 탑재함으로써 기계를 막지 않고 이음새가 없는 짜집기에 쓸 새롭고 거의 우세드-업 소재 이 담긴 플레이트를 연결시키기 위해 스플라이싱 테이프를 사용하세요 ; 이것은 매우 생산에서 시간 낭비를 감소시킵니다. 심지어 장비가 계속 강화되고 작용하고 있지 않을 때, 그것은 소모입니다. SMT 스플라이싱 테이프는 8 밀리미터, 12 밀리미터, 16 밀리미터와 24 밀리미터와 같은 SMT 애플리케이션을 위해 다양한 사이즈로 나옵니다 ; SMT 프라이머 테이프 8 밀리미터는 SMT 테이프의 이 폭에 적합한 캐리어 테이프를 언급합니다. 표면 실장 소자 부품 계획 캐리어 테이프가 8 밀리미터, 12 밀리미터 또는 16 밀리미터의 국제적 균일폭을 가지고 있는 것처럼... 고품질 SMT 프라이머 테이프 8 밀리미터가 그 자체의 테이프의 폭을 언급하지 않지만, 오히려 캐리어 테이프 폭을 보여줄 것으로 우리가 이해한다는 것이 필수적입니다. 오늘, 우리의 편집장은 SMT 스텐실 와이핑지에 관하여 적절한 지식을 제공할 것입니다. 재료와 SMT 스텐실 와이핑지의 특성이 무엇입니까? 에어레이드 기술을 통하여 제조된 나무 펄프 섬유는 SMT 스텐실 와이핑지 생산을 위한 그것의 원료 소스의 역할을 합니다. SMT 스텐실 와이핑지 생산은 화학 결합과 열 결합 방법과 더불어, 그물망과 보강의 2개의 메인 프로세스를 포함합니다. 게다가, 그것의 특징은 다음과 같습니다 : 1. SMT 프라이머 벨트는 우수한 먼지 제거 효과와 강한 안티 스태틱 기능을 가집니다 ; 2. 그것은 홍수 흡수를 가지고 있습니다 ; 3. 그것의 부드러운 표면은 목표에게 해를 입히지 않을 것입니다 ; 4. 그것은 충분한 건습 힘을 제공합니다 ; 5. 이온 방출은 매우 낮습니다 ; 그리고 6. 7. 모서리 절단기가 SMT 스텐실 와이핑지의 모서리를 밀폐하여서 입자와 나사산 끝은 뒤쳐지지 않을 것입니달 때 와이핑 ; 고품질 SMT 프라이머 테이프는 강한 정화 능력을 제공합니다 ; 8. 선택적 모서리접합은 추운 가공 방법뿐만 아니라 초음파 절삭도 포함합니다.   SMT는 표면 실장 기술을 의미하고, SMT 짜집기 플라이어들을 SMT 성분 소재 테이프를 연결시키는데 사용된 도구로 이용하는 일렉트로닉 어셈블리 프로세스를 언급합니다. 주로 짜집기 플라이어들이 익숙한 SMT는 그들 위에 소재 테이프 모서리와 붙여넣기 스플라이싱 테이프 안으로 구리 버클을 누르고 삽입합니다. SMT 짜집기 플라이어들은 35%까지 작업 효율을 높이고, 40%까지 물질을 구하고, 더 효과적으로 잔류 소재를 이용하고 기계 서비스 생명을 연장하는 동안 폐쇄를 감소시킬 힘을 가집니다. 사천성 SMT 안내 테이프는 깔끔하게 콤포넌트 캐리어 테이프를 줄일 수 있고 그것의 구리 버클이 캐리어 테이프에 반대하여 그들에게 압박을 가하고 완성하기 위해 안전하게 위 아래로 고정시키기 위한 플라이어들을 접합하는 위치 결정 핀 위에 설치될 수 있습니다.

우리가 회로를 처리할 때, 우리는 성분을 누르기 위해 철 장치를 납땜질하는 고온을 사용할 것입니다. 이 시각에, 우리는 그렇게 방법 열띠게 도전성테이프를 선택한 열띠게 도전성 완충 재료 테이프를 사용할 것입니까? 첫 번째 지점 이름이 암시하는 바와 같이 열 전도성 테이프는 좋은 열전도율과 좋은 쿠션 효과를 가지고 있을 수 있습니다. 이 과정에서, 우리는 좋은 유연성으로 PI 실리콘 복합 재료와 테이프를 사용할 필요가 있습니다.   두 번째 지점은 그들의 온도 저항입니다. 정상적으로, 더 커먼 용접 온도는 약 150' Ｃ입니다. 약간의 특별한 경우에서, 그들의 온도는 400' Ｃ에 도달할 필요가 있습니다. 이런 방식으로, 우리는 자체 이용에 따라 기온을 선택할 필요가 있습니다. 결국, 더 높은 온도와 제품에 대한 가격은 자연스럽게 다릅니다.   서드포인트는 우리의 가압장착 버퍼 테이프가 또한 안티 스태틱 효과를 가질 필요가 있다는 것입니다. 우리가 ESD에서 작동하고 있기 때문에, 전자 부품은 가장 정전기를 두려워합니다. 우리가 단지 만들 잘 있지 않은 제품의 삶이 정전기에 대하여 보호했아서 그들의 수명이 절반만 줄여진 것이 가능합니다. 대체로, 이중의 측면을 가지고 그리고 나서 임피던스 안티 스태틱 필요는 정상적이기 위해 5-9번째 전력 오옴에 10일 필요가 있습니다. 자사 제품이 상대적으로 최고급이면, 손상되는 것으로부터 더 부품을 보호할 수 있는 우리는 PI-기반을 둔 테이프를 사용할 수 있습니다. 손상.

고온 테이프 즉, 접착 테이프는 고온 작업 환경에 사용했습니다. 그것은 주로 전자 산업에서 사용되고 그것의 온도 저항이 120과 260 도의 보통 사이에 있습니다. 종종 니스 피혁 가공정을 굽고, 가장을 페인트를 칠하고 전자 부분, 프린트 회로 기판과 고온 처리 가장의 과정에서 고정되면서, 그것은 스프레이 도장에서 사용됩니다. 고온 테이프는 캡톤 고온 테이프를 포함합니다 ; 테플론 고온 테이프 ; 고온 마스킹 테이프 ; PET 녹색 고온 테이프 ; 고온 이중 측면형 테이프, 기타 등등.   특성 테플론 고온 테이프는 다음과 같은 특성을 가집니다 : 1. 비접착성입니다 ; 2. 높고 저온저항성, 제품의 장기간의 사용이 260' Ｃ의 온도에 견딜 수 있습니다 ; 3. 부식 저항성 ; 4. 낮은 마찰과 마모 방지 ; 5. 내습성과 높은 단열재 ;   전통적 제품 두께는 0.08MM, 0.13MM, 및 0.18MM이고 유색인이 갈색이고 하얗습니다. 테플론 고온 테이프는 주로 다음을 위해 사용됩니다 1. 전선과 케이블 사업을 위한 절연 클래딩 ; 2. 전기도금한 것 산소 산업을 위한 단열재 마무리 ; 3. 저장 탱크 롤러의 표면 피복재와 가이드 레일의 마찰 표면의 마무리는 (롤러와 같이) 다양한 큰 편평한 표면과 정칙 곡면에 직접적으로 첨부될 수 있습니다. 작전은 단순하고 그것이 PTFE 자재를 분사해서 전문 장비, 특수공정과 교통을 요구하지 않습니다. 전문적 분무 공장에서 가공처리하는 것과 같은 제한 ; 4. 절연성 고온 소재로서 직물, 식품, 의약품, 목가공과 다른 부에 사용했습니다 ; 5. 칼라 인쇄와 패키징 머신과 플라스틱 위빙과 신선기, 마이크로파건조, 다양한 컨베이어 벨트와 의류 아이어닝에서 다양한 제대기, 봉합과 레코드 포장 산업과 기계 실링, 등의 고온가압과 봉합 단부면들.     고온 PET 그린 테이프는 다음과 같은 특성을 가집니다 : 고온 PET 그린 테이프   1. 우수한 초기 점성과 접착 ; 2. 어떤 접착제 잔여물, 아니오 베이킹용 뒤에 떨어져 나간 어떤 모서리 휨 ; 3. 용매저항 ; 4. 시와 내알칼리성 ; 5. 200' Ｃ의 장기 온도 저항. 고온 PET 그린 테이프의 두께는 다음과 같습니다 : 0.055 밀리미터, 0.060 밀리미터, 0.070 밀리미터, 0.080 밀리미터, 0.10 밀리미터, 0.12 밀리미터, 0.13 밀리미터. 색은 다음과 같습니다 : 라이트 그린, 잔디 녹색, 다크 그린, 다크 그린, 노랑, 파란색, 하늘빛, 검, 투명합니다 (주문형 색). 고온 PET 그린 테이프는 주로 안에 사용됩니다 : 1. 고온 용사와 샤시와 템퍼링된 컵을 위한 파우더 덮개 ; 2. PCB 보드 고온 차폐성 ; 3. PCB 보드, 금도금된 차폐성 위의 베이킹 틴 ; 4. 디스플레이 패널을 LED 도트 매트릭스 블록과 디지털 튜브와 전기적 LED 동안 이행하고 보호하는 고온 접착제 ;       동정법 고온 테이프를 확인하세요 폴리이미드 고온 테이프 (1), 출현과 맛 ;(2) 점화와 산화 뒤에 있는 잔여물 ;(3) 잔류 접착제, 수축, 기타 등등이 있을지 260의' 고온 뒤에, 실제 고온 시험은 확인합니다. 폴리이미드 고온 테이프는 고객의 내전압 요구조건에 따라 맞춤화될 수 있습니다. 300 도의 우수한 단열로, 기재로서의 특별히 처리된 고온 레지스턴트 폴리 이미드 필름, 내구성, 산과 내알칼리성, 고온 저항 / 10 분, 180 도가 오랫동안 사용될 수 있습니다. 제품 사양은 길이는 33M이고 폭이 임의로 호박색 일련의 다른 음영으로 절단될 수 있습니다. 이것이 생성하는 고온 테이프는 우수한 전기특성을 가지고, 높은 단열, 고온 저항, 저온저항성, 시와 알칼리성 저항, 낮은 전기분해, 좋은 역학적 성질, 마모 저항력, 파쇄 부분 저항, 특수 접착제 대우, 강력 접착,와 마스크 표면이 점착성 잔여물을 남기지 않고입니다. 폴리이미드 고온 테이프는 넓게 항납땜 보호, 변압기코일의 고온 절연 바인딩에서 사용됩니다 ; 축전기 전기 절연체와 실드 보호를 분사하는 PCB 골드 핑거 고온과 휴대폰 리튬 전지 제조와 바인딩. 사용 : 골드핑거 사에 의해 생산된 폴리이미드 고온 테이프 절연·보호용 점착 테이프를 보호하세요, 그것이 기재로서의 폴리 이미드 필름으로 만들어지고 고온 저항하는 실리칼 겔로 코팅됩니다. 손가락 보호.

  나. (일반적으로 워크샵에서 사용된) 준칙.     행위 원칙.1. 워크샵의 홀을 들어가고 남기세요.표준 : 워크샵 시청을 들어가고 남길 때 문을 닫고, 문을 열거나 마무리할 때 점잖게 추진하고, 피해를 입힐 수 있는 유리문을 회피하기 위해 맹렬하게 공격하지 마세요.2. 워크샵 통로에 걸어 들어가세요.표준 : 워크샵으로의 통근은 한결같게 옳은 통로의 가운데에 걷고 빨리 운영하면서, 놀지 않습니다, 2명 이상의 사람들은 형성을 형성하고 의식적으로 형성에 따라 걸을 수 있습니다.3. 개인적 신발 상자.표준 : 신발을 바꾼 후, 당신은 전혀 편익을 위해, 개인적 신발 내각을 잠글 필요가 없고 뜻대로 신발 캐비넷 도어를 엽니다, 신발 내각 열쇠가 하락하면, 당신이 보안 담당자에 등록하고, 자물쇠와 일치하기 위해 스페어 키를 얻고, 뜻대로 신발 내각 자물쇠를 깨지 않을 필요가 있습니다, 그렇지 않았다면, 보상이 원래 가격에 따라 만들어져야 합니다.4. 물 디스팬서의 사용.표준 : 뜨거운 물을 받을 때, 뜨거운 물에 의해 데이도록 주의하세요. 왼쪽에 빨강과 함께 표시된 수도꼭지에서 뜨거운 물이 있습니다. 식수를 받은 후, 점잖게 물마시는 곳 관방의 문을 닫으세요.게다가 만약 물컵에 차가 있다고 그것을 수영장에 쏟아 붓지 않으면, 그것의 옆에 그것을 양동이에 쏟아 부으세요.5. 찻집과 신발 교체 면적의 층은 깨끗합니다.표준 : 찻집에서 먹게 된 간식과 과일 비듬은 현장에서 던져지지 말아야 하지만, 쓰레기통에 집중되어야 합니다.6. 책의 경영과 찻집에서 정기 간행물.표준 : 신문 선반에 관한 책이 빌어진 후, 그들은 신문 선반에 깔끔하게 위치하여야 하고, 찻집에서 벗어나지 말아야 합니다.7. 개인적 옷.표준 : 작업복을 입고 반바지, 워크샵으로의 일곱벌 센트 바지를 입고 반지, 목걸이, 귀걸이, 기타 등등과 같은 보석을 입지 않기 위해 일하러 가시오 그러면 남자들은 긴 머리카락을 기를 수 없습니다, 여자가 그들의 머리를 모자에 관련시키고 4개 버튼 보다 더 정전기 옷, 버튼을 입기 위해 워크샵에 들어갈 필요가 있습니다.8. 자세를 앉히는 숙제.표준 : 무릎은 자연스럽게 함께 마감됩니다, 다리가 진척시키거나, 옆으로, 2 큰 3의 가장 적게 가득 찬 의자들에, 다리를 꼬지 않습니다, 사람들 사이의 거리가 적어도 20CM 이상, 노란선 5 센티미터로부터의 걸상 쯤을 유지합니다.9. 공장 라이센스.표준 : 회사에 의해 발표된 음반은 요건에 따라 위에서 말한 내용을 채워야 하고, 서풍이 깔끔하고, 부서 칼럼이 한결같게 불타고 있는 해외 워크샵을 작성하여야 합니다. 그것에 낙서하고 개인의 인치 사진을 첨부하지 마세요.일할 때, 당신은 브랜드를 상응하는 작업 명령어에서 오른쪽에 걸 필요가 있고, 작업만에 그것을 되찾습니다.10. 걸상은 위치됩니다.표준 : 작전에, 걸상의 외부에 2 피트까지 형성된 표면은 노란선과 평행하고 노란선을 누르지 못하면서, 피트와 걸상 사이의 거리가 유지된 약 1CM이어야 합니다.작업 뒤에, 당신은 조립 라인 안으로 걸상을 추진하고 더 낮은 기관과 가까운 걸상을 당길 필요가 있습니다.11. 타월 세정.표준 : 타올은 매일 5S 뒤에 파우더 또는 합성 세제를 씻는 것과 함께 완전히 청소될 필요가 있고 세정 뒤에 타올 위의 어떤 명백한 얼룩도 있어서는 안됩니다.12. 개인 사물 관리.표준 : 개인 사물은 식수, 과자, 피부 관리 제품, 등과 같은 워크샵 안으로 보내져서는 안됩니다.당신은 직장에서 휴대폰을 가볍게 다룰 수 없습니다.13. 보조 소재의 경영은 회사에 의해 발행되었습니다.표준 : 정전기 밴드, 정전기 장갑과 정전기 신발과 같은 회사에 의해 발표된 액세서리가 적당히 유지되어야 하고, 그라피토여서는 안되거나 뜻대로 손상됩니다.14. 동작 과정.표준 : 당신의 숙제 동안 당신의 일의 내용과 아무도 관계가 없는 것을 말하거나 웃음으로 나타내거나 논의하지 마세요.     사용자 계정 관리.1. 소재 식별.표준 : 긴 7.5 센티미터, 한결같게 재료 재료 저장함의 앞 부분에 위치해서 카드 슬롯에 위치하는 넓은 1.5 센티미터를 확인하세요.2. 조립 라인에 표시하기.표준 : 식별 폭 1 센티미터, 식별의 실제 내용에 따른 길이는 위치설정 라인의 중앙에 접착했습니다.3. 땅 식별.표준 : 식별 폭 4.5 센티미터, 식별의 실제 내용에 따른 길이는 위치설정 라인의 중앙에 접착했습니다.4. 상태 신분증.표준 : 긴 9.5 센티미터, 전환 박스 이 담긴 내부 플레이트의 상태를 확인하기 위해 전환 박스에 고정되는 넓은 8.5 센티미터를 확인하세요.5. 진입과 비상구 표시.표준 : 지름 10 센티미터를 확인하고 도어 록 5 센티미터 바로 위에, 누름판을 첨부하고 문의 뒤에 풀 플레이트를 첨부하시오 그러면 높이는 똑같은 것 이어야 합니다.6. 전기 캐비넷의 안전성 식별.표준 : 높은 8 센티미터, 긴 6 센티미터를 확인합니다.7. 소화기 지시 마크.표준 : 높은 15 센티미터, 긴 30 센티미터를 확인합니다.8. 연기 정화기 설비 정지와 작동 표시.표준 : 넓은 1 센티미터, 긴 1.5 센티미터를 확인합니다.9. 화분의 위치와 식별.표준 : 디스크는 한결같게 1 센티미터 장기간, 라운드 영역으로 위치시키는 1 센티미터 넓은 녹색 자기 접착력이고, 로고와 함께 첨부했습니다.     빌보드 / 캔번방식.1. 스테이션 플레이트.표준 : 차원은 바랍니다 20 센티미터, 넓은 15 센티미터.2. 와이어 본체 태그.표준 : 차원은 바랍니다 58 센티미터, 넓은 35 센티미터.3. 캔번방식.표준 : 워크샵 통로에서 캔번방식, 대단히 통합된 150 센티미터, 흑색 프레임, 통합된 로고와 음영 배경을 포함하는 통합된 PVC 위원회인 내용의 실제 숫자에 따르면 길이.4. 시험 장비 상태 확인대.표준 : 차원은 바랍니다 20 센티미터, 넓은 15 센티미터       색 관리 .1. 노랑색.표준 : 노란 영역은 수리될 품목, 전환 차, 전환 박스, 기타 등등에 대해 사용됩니다.그것은 또한 워크샵의 주요 통로의 신호로서 사용될 수 있습니다.2. 빨강.표준 : 적색 구역은 결함 제품, 쓰레기통, 소화기, 소화전, 위험지역, 기타 등등을 위치시키는데 사용됩니다.II. AI 워크샵 5S 실행 표준.1. 땅.표준 : 업무 시간 동안 재료, 찌꺼기, 컨페티, 기타 등등을 떨어뜨리고, 깨끗이 바닥을 유지하지 마세요.워크샵의 사망한 모서리 영역은 소화기와 아래 선반과 같이, 정기적으로 청소되어야 합니다 (적어도 한때 모든 3 일).2. 장비 점검.표준 : 장비는 매일 일 뒤에 유지될 필요가 있고 장비의 표면이 타올로 깨끗이 유지됩니다. 손 위의 어떤 명백한 재가 없습니다.에어컨들과 워크샵에서 선반은 매 3 일마다 가장 적게 동시에 유지되어야 합니다.3. 재료 배치.표준 : 재료는 선반에 깔끔하게 위치할 필요가 있습니다, 높이 한계가 2 층입니다, 다른 물질이 섞일 수 없고 정확한 소재 식별이 있습니다, 선반이 사용되지 않고 있을 때, 커튼은 끌어내질 필요가 있습니다.4. 유지 관리 영역.표준 : 유지 보수 작업 동안, 데스크탑 위의 이사회는 무작위로 위치되지 말아야 하고, 그것이 Ｌ 선반에 깔끔하게 위치하여야 하고, 유지 보수 기록이 제시간에 업데이트되어야 합니다. 유지 책상이 사용되지 않고 있고, 빛의 전원 공급기를 끄고 세정할 때 찌꺼기는 제시간에 유지 관리 영역에서 지상으로 떨어졌습니다.5. 작업 영역.표준 : 일할 때 귀마개는 잡혀야 하고, 업무가 깔끔하게 만약 위치되면, 쓰레기는 언패킹된 박스에 의해 남겨진 교육, 데스크탑에 따라 행해지고 AI를 위한 이사회 대기가 분리되고 모아져서는 안됩니다.데스크탑의 정전기 외피는 기초를 둡니다.6. 무작위 추출조사 목록.표준 : 정기적 점검표는 아침마다 활동을 시작하기 전에 확인되어야 합니다.온습도 핵심 미터는 9에서 점검받습니다 : 00 a. M. 와 3 다음 매일 00 오후,와 온습도 곡선을 만듭니다.7. 반-완성 제품 지역에서 전환 차량의 배열.표준 : 사용하지 않을때, 그것을 저편에 계획 영역이 아니라 비스듬하지 않은 설명 영역으로 평행하거나 대칭적이 또는 라인을 누른 채로 유지하면서, 전환 차량은 지정된 분야에 위치하여야 합니다.8. 비어 있는 전환 박스는 위치됩니다.표준 : 전환 박스 (비어있는 박스와 인-유즈 전환 박스는) 계획 영역안에 놓여지고, 한결같게 2개 바닥의 높이 한계로, 외부 노란선과 일직선으로 정렬되어야 합니다.9. 쓰레기통 지역.표준 : 쓰레기통은 정기적으로 청소되어야 합니다, 쓰레기가 현장에서 하락하여서는 안됩니다, 가베지 인 박스가 그 수준의 쓰레기통을 초과하지 않아야 하고, 쓰레기가 가득 찰 때 제시간에 치워지야 합니다.타월은 완전히 세척용이 5S 하루 후에 한때 씻겨질 필요가 있습니다.10. PCB 보드의 일시적 방출 지대.표준 : 일시 저장 영역에서 이사회는 높은 2 층으로 제한됩니다. 비패킷된 이사회는 통에 직접적으로 위치할 수 없습니다. 그것은 다시 전환 박스 안으로 제자리에 놓이고 그것이 사용될 때 빠져나가야 합니다.11. 리벳팅기 지역.표준 : 데스크탑 위의 재료 재료 저장함에서 물질은 명백한 식별을 가지고 있어야 하고 일하지 못할 때 물리적 물체가 데스크탑에 5S에 로고, 주의 집중과 일치하고 관련되지 않은 품목이 데스크탑에 나타나서는 안됩니다.12. 로딩 영역.표준 : 섭취 구역은 섭취 구역에서 많은 핀이 있기 때문에 매 시간마다 청소될 필요가 있습니다.    

1. SMT 처리 표면 실장 어셈블리(SMA): 표면 실장 기술을 사용하여 조립되는 인쇄 기판 어셈블리. 2. 리플로우 솔더링: PCB 패드에 미리 분산된 솔더 페이스트를 녹임으로써 표면 실장 부품과 PCB 패드 사이의 연결이 실현됩니다. 3. 웨이브 솔더링: 용융된 솔더를 특수 장비로 분사하여 설계에 필요한 솔더 웨이브 피크를 형성하므로 전자 부품이 미리 설치된 PCB가 솔더 웨이브 피크를 통과하여 구성 요소와 PCB 간의 연결을 실현합니다. 인주. 4. 미세 피치: 0.5mm 미만의 핀 피치. 5. 핀 동일 평면성: 표면 실장 부품 핀의 수직 높이 편차, 즉 가장 높은 핀 바닥과 가장 낮은 핀 바닥에 의해 형성된 평면 사이의 수직 거리를 나타냅니다.그 값은 일반적으로 0.1mm보다 크지 않습니다. 6. 솔더 페이스트: 특정 점도와 우수한 요변성을 가진 솔더 페이스트는 분말 솔더 합금, 플럭스 및 점도 및 기타 기능에 역할을 하는 일부 첨가제와 혼합됩니다. 7. 경화: 특정 온도 및 시간 조건에서 부품이 장착된 패치 접착제를 가열하여 부품과 PCB 보드를 임시로 함께 고정하는 과정입니다. 8. 패치 접착제 또는 빨간 접착제: 경화 전에 일정한 초기 점도와 모양을 가지며 경화 후 충분한 접착 강도를 갖습니다. 9. 접착제 디스펜싱: 표면 실장 중에 PCB에 패치 접착제를 도포하는 과정입니다. 10. 접착제 분배기: 접착제 분배 작업을 완료할 수 있는 장비. 11. 마운팅: 피더에서 표면 실장 부품을 집어 PCB의 지정된 위치에 배치하는 작업입니다. 12. SMT 스플라이싱 벨트: 칩 처리 과정에서 피더 트레이를 트레이에 연결하는 데 사용됩니다.기계를 멈추지 않고 작동 및 연결이 가능하여 많은 시간과 원자재 비용을 절약할 수 있습니다. 13. 마운터: 표면 실장 부품의 기능을 완성하기 위한 특수 공정 장비. 14. 열풍 썰물 납땜: 강제 순환 열풍 흐름에 의해 가열된 썰물 납땜. 15. SMT 검사: SMT 완료 중 또는 완료 후 스티커 누락, 탈구, 잘못된 스티커, 손상된 부품 등을 확인하기 위해 품질 검사가 수행됩니다. 16. 스텐실 인쇄: 스테인리스 스틸 스텐실을 사용하여 PCB 패드에 솔더 페이스트를 인쇄하는 인쇄 프로세스입니다. 17. 자동 스텐실 클리닝 와이프 페이퍼: 스텐실 인쇄 중에 과도한 솔더 페이스트를 자동으로 청소하기 위해 인쇄기에 설치됩니다. 18. 인쇄기: SMT에서, 강철 스크린 인쇄를 위한 특별한 장비.   19. 용광로 후 검사: 패치가 완료된 후 리플로우 오븐에서 납땜 또는 경화된 PCBA의 품질 검사.ㅏ 20. 전로 검사: 패치가 완료된 후 리플로로에서 납땜 또는 양생하기 전에 패치의 품질 검사가 수행됩니다. 21. Rework: PCBA의 국부적 결함을 제거하기 위한 보수 공정. 22. 재작업 작업대: 품질 결함이 있는 PCBA를 수리하기 위한 특수 장비.

테프론 테이프 성능 : 1. 낮은 온도 -70 Ｃ에서 높은 온도 230 Ｃ 동안 사용됩니다. 두께 0.08 밀리미터 ; 0.13 밀리미터 ; 0.18; 0.25 밀리미터 2. 오존층, 산소, 빛과 기상 노화에 저항력이 있게, 필드 사용, 인생에서 우수한 내후성은 10년에 도달할 수 있습니다 3. 높은 절연성능, 유전체 상수 3-3.2, 항복 전압 20-50KV/MM.     주된 목적 1. 전기 절연 : 실리콘 직물은 높은 전기 절연 수준을 가지고, 고전압 부하에 견딜 수 있고, 단열포, 케이스와 다른 제품으로 만들어질 수 있습니다 ;2. 비금속 보정기 : 실리콘 직물은 파이프라인을 위한 탄력적 연결 디바이스로서 사용될 수 있습니다. 그것은 열 신축성에 의해 초래된 파이프라인에 대한 손상을 해결할 수 있습니다. 실리콘 직물은 고온저항, 부식 저항성, 안티-아그링 성능, 좋은 탄력성과 유연성을 가지고 있고 넓게 석유, 화학, 시멘트, 에너지와 다른 분야에서 사용될 수 있습니다 ;3. 부식 방지의 관점에서 : 실리콘 고무 코팅된 유리 섬유 직포는 파이프와 저장고의 내부이고 외부 부식 방지층으로서 사용될 수 있습니다. 그것은 우수한 부식 방지 성능과 고강도를 가지고 있고, 이상적 내부식제입니다 ;4. 다른 분야 : 물질과 다른 분야를 패키징하면서, 실리콘 고무 코팅된 유리 섬유 막 구조 재료는 봉착재, 고온 부식 방지 컨베이어 벨트를 구축하는 것이 사용됩니다.   테프론 테이프는 평활 표면, 좋은 항점착, 화학적 내식성과 고온저항과 우수한 절연 특성을 가지고 있습니다. 그것은 넓게 패키징, 열가소성이, 복합이, 씰링 열처리 봉합, 전기적이 전자 업계에서 사용됩니다. 구성에 의해 강화된 테프론 테이프는 고강도의 특성을 가지며, 그것이 사이징기, 열가소성 틀떼기와 다른 산업의 드럼에 적용될 수 있습니다. 그것은 반복해서 사용될 수 있고, 대체하기 쉽습니다.   폴리 이미드 필름 테이프는 고객 내전압 요구조건에 따라 맞춤화될 수 있습니다. 300 도의 우수한 단열로, 기재로서의 특별히 처리된 고온 레지스턴트 폴리 이미드 필름, 내구성, 산과 내알칼리성, 고온 저항 / 10 분, 180 도가 오랫동안 사용될 수 있습니다. 제품 사양은 길이는 33M이고 폭이 임의로 호박색 일련의 다른 음영으로 절단될 수 있습니다. 이 제품은 우수한 전기특성을 가집니다, 높은 단열, 고온저항, 저온저항성, 시와 알칼리성 저항, 낮은 전기분해, 좋은 역학적 성질, 마모 저항력, 파쇄 부분 저항, 특수 접착제 대우, 강력 접착과 표면이 잎 아니오 점착성 잔여물을 단숨에 쓴 후 커버될 것입니다.   주된 목적 이 제품은 넓게 항납땜 보호, 고온 절연과 변압기코일의 바인딩에서 사용됩니다 ; 축전기 전기 절연체와 PCB 골드휭거의 고온 분무 보호와 휴대폰 리튬 배터리의 바인딩. 폴리이미드 필름 테입은 장 시간 사용을 위해 우수한 단열, 마모 방지, 산과 내알칼리성, 300 degrees/10 분의 고온 저항과 180 도를 가지고 있는 기재로서 고온 레지스턴트 절연재 폴리 이미드 필름을 특별히 치료됩니다. 제품 사양은 길이는 33M이고 폭이 뜻대로 줄여질 수 있습니다. 이 제품은 우수한 전기특성을 가지지 않습니다, 높은 단열, 고온저항, 저온저항성, 시와 알칼리성 저항, 낮은 전기분해, 좋은 역학적 성질, 마모 저항력, 파쇄 부분 저항, 특수 접착제 대우, 강력 접착, 잡아 찢는 것 뒤에 마스크 표면 위의 어떤 접착제 잔여물. 호박의 다른 음영의 범위. 이 제품은 넓게 항용접 보호, 변압기코일의 고온 절연물 바인딩에서 사용됩니다.        

고온 테이프 즉, 접착 테이프는 고온 작업 환경에 사용했습니다. 그것은 주로 전자 산업에서 사용되고 그것의 온도 저항이 120과 260 도의 보통 사이에 있습니다. 종종 니스 피혁 가공정을 굽고, 가장을 페인트를 칠하고 전자 부분, 프린트 회로 기판과 고온 처리 가장의 과정에서 고정되면서, 그것은 스프레이 도장에서 사용됩니다. 고온 테이프는 캡톤 고온 테이프, 테플론 고온 테이프, 고온 마스킹 테이프, PET 녹색 고온 테이프, 고온 이중 측면형 테이프, 기타 등등을 포함합니다. 엑스이아오볜과 고온 테이프에 대한 적절한 지식에 대해 알도록 합시다. 고온 저항 테이프의 역할 1. 고온 저항 테이프는 주로 컴퓨터 케이스, 상자, 기타 등등이 분무 고온 없이 가루가 됩니다고 실드 보호를 위한 베이킹 페인트와 같은 금속 표면 처리법에 적합합니다 ; 2. 동시에, 그것은 또한 전자 제품, 자동차 산업, 코팅과 다른 제품의 고온 용사 동안 보호와 단열을 보호하는데 적합합니다 ; 3. 전기 도금액의 몰입과 오염과 금 도금법과 프린트 회로 기판의 보호를 방지하면서, 고온 저항 테이프는 프린트 회로 기판, 전자 부분, 저항기와 생산 동안 축전기의 고정과 PCB 보드의 함침 공정 동안 골드휭거의 덮개에 대한 특정한 효과를 가집니다 ; 4. 가전 제품, 기계, 전자와 다른 업계는 또한 고온 코팅을 필요로 하고 분무 페인트 보호와 고온 바인딩과 고정과 고온 저항 테이프가 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. 5. 고온 저항 테이프는 때때로 일반적으로 스플라이싱 테이프로 알려진 이형지 접합부로서 사용됩니다. 6. 그것은 사이징기, 열가소성 탈형과 다른 산업의 드럼에 적용될 수 있습니다. 고온 저항 테이프는 반복해서 사용될 수 있고, 대체하기 쉽습니다 ; 7. 고온 저항 테이프는 넓게 패키징, 열가소성이, 혼합적이, 씰링 열처리 봉합, 전자적이 전기 산업에서 사용됩니다 ; 8. 주로 전자 산업에서 사용되어 온도 저항은 120'과 260의' 보통 사이에 있고 니스 피혁 가공정을 굽고, 가장을 코팅하고 전자 부분, 프린트 회로 기판과 높은 온도 처리 가장의 과정에서 고정되면서, 고온 저항 테이프가 종종 그림을 위해 사용됩니다 . 성명 피드백 고온 테이프의 종류와 사용 1. 고온 레지스턴트 마스킹 테이프 그것은, 구워지고, 페인트를 칠하고, 패키징하고 고정되, 건설과 장식을 밀봉하는 것과 같은 산업과 플라스틱과 금속 부품류의 고온 베이킹용 페인트 도장에서 주로 실드 보호를 위해 사용될 수 있습니다. 2. 테플론 고온 테이프 그것은 넓게 패키징, 열가소성이, 혼합적이, 씰링 열처리 봉합, 전자적이 전기 산업에서 사용될 수 있습니다. 만약 그것이 구성에 의해 보강되면, 그것이 고강도의 특성을 가질 것일 것이고, 그래서 그것이 사이징기, 열가소성 틀떼기와 다른 산업의 드럼에 적용될 수 있습니다. 3. 폴리이미드 고온 테이프 폴리이미드 고온 테이프는 넓게 항납땜 보호, 변압기코일의 고온 절연 바인딩에서 사용됩니다 ; 축전기 전기 절연체와 PCB 골드휭거의 고온 분무 보호와 휴대폰 리튬 배터리의 바인딩. 골드핑거 Co., Ltd．에 의해 생산된 폴리이미드 고온 테이프 절연 테이프는 고온 저항하는 실리콘으로 코팅된 기재로서의 폴리 이미드 필름으로 만들어집니다. 그것은 최고 고온 방치 특성을 가지고 있고, 프로텍트 위의 리플로우 납땜을 위해 사용됩니다. 4. PET 고온 테이프 그것은 전자 제품, 자동차 산업, 코팅과 다른 제품의 고온 용사 동안 보호와 단열재를 보호해서 주로 사용될 수 있고, 그것이 만들어지는 후에 잔류 접착제를 남기지 않습니다. 동시에, 그것은 또한 굳어지고 고정되어 고온 분무 페인트 보호와 고온을 요구하는 프린트 회로 기판, 전자 부분, 생산 동안 저항기와 축전기와 가전 제품, 기계, 전자와 다른 산업을 고치는데 이용될 수 있습니다. 고온 테이프의 동정법 1. 출현과 맛 ; 2. 점화와 산화 뒤에 있는 잔여물 ; 3. 잔류 접착제, 수축, 기타 등등이 있을지 260의' 고온 뒤에, 실제 고온 시험은 확인합니다. 고온 테이프를 저장하는 방법 1. 테이프는 태양 노출과 비를 피하기 위한 저장소에서 저장되어야 합니다 ; 그것은 유기산, 알칼리성, 오일과 유기 용제류와 접촉하고 깨끗하고 마르는 채로 유지한다고 금지당합니다, 발견 장치와 실온으로부터 떨어진 1m이 -15' Ｃ와 40' Ｃ의 사이에 있습니다. 2. 명부에 위치하고, 폴딩시켜서는 안되고, 오랫동안 저장될 때 테이프는 시즌 한때 넘겼습니다. 3. 컨베이어 벨트를 로딩하고 언로딩시킬 때 크레인을 사용하고, 매끄럽게 벨트 에지에 대한 손상을 피하기 위한 그것을 들어올리기 위한 빔과 붕대를 사용하는 것은 최고입니다. 4. 테이프의 종류와 생산은 합리적으로 사용과 구체 정황의 필요성에 따라 선택되어야 합니다. 5. 그것은 사용을 위해 함께 다른 품종, 생산, 모델들, 강도와 직물의 레이어을 녹화한 테이프를 연결시키도록 허용되지 않습니다. 6. 컨베이어 벨트의 접합부는 신뢰성을 향상시키고 높은 유효 강력을 유지하기 위해 오히려 열 경화에 의해 계약되어야 합니다. 7. 컨베이어의 전달 롤러의 지름과 컨베이어 벨트의 도르래의 최소 직경은 관련 규제를 충족시켜야 합니다. 8. 테이프 굴곡 또는 서행을 만들고 드래그 롤러, 탄력적인 수직 롤러를 유지하지 않고 긴장은 적당하여야 합니다. 9. 컨베이어가 방해와 세정 장치를 갖추고 있을 때, 테이프의 웨어는 회피되어야 합니다. 10. 청결은 잘 운영하기 위해 테이프를 위한 기초적인 조건입니다. 이물질은 테이프의 원형과 긴장의 차이와 심지어 파손에 영향을 미칠 것입니다. 11. 테이프가 사용 동안 조기 손상을 가지고 있는 것을 발견할 때, 원인은 불리한 결과를 회피하기 위해 제시간에 발견되고 수리됩니다.

폴리이미드 마스킹 테이프는 초고온 저항을 가지고 있고, 260' Ｃ 만큼높게 고온에 견딜 수 있습니다.     그것은 우수한 내화학성, 오일 저항과 내수성을 가지고 있으며, 그것이 효과적으로 오염에 대한 침해를 방지할 수 있고, 목표의 정착을 보증하기 위해 좋은 접착력을 가지고 있습니다. 고온 저항 테이프는 좋은 온도 저항을 특징으로 하고, 변형되도록 쉽지 않은 고온, 강한 부식 저항성, 강한 마모 방지에 견딜 수 있고, 오랫동안 사용될 수 있습니다.     폴리이미드 마스킹 테이프를 구입하기 위해, 그것이 고온에 견딜 수 있다는 것을 보증하기 위해 처음으로 그것의 온도 저항을 고려하세요 ;     둘째로, 그것의 부식 저항성은 그것이 부식되지 않을 것이라는 것을 보증한 것으로 간주되어야 합니다 ; 마침내, 그것의 접착은 그것이 굳게 목표를 계약할 수 있다는 것을 보증한 것으로 간주되어야 합니다.

폴리에스테르 마스킹 테이프는 일종의 멀티 기능 테이프이며, 그것이 다양한 산업에서 사용될 수 있습니다.무엇보다도, 그것은 비젼, 세탁기, 냉장고와 기타와 같은 가전업계에서 사용될 수 있습니다. 그것은 부분을 고치고 그들의 안정을 유지하는데 사용될 수 있습니다. 둘째로, 그것은 또한 자동차 생산 산업에서 사용될 수 있고 자동차를 더 아름답게 하기 위해 자동차의 외부 장식뿐만 아니라 자동차의 내부 부품을 고치는데 사용될 수 있습니다. 게다가 그것은 또한 가구 제조업에서 사용될 수 있고 가구를 더 아름답게 하기 위해 가구 장식뿐만 아니라 가구의 부품을 고치는데 사용될 수 있습니다. 마침내, 그것은 또한 포장 산업에서 사용될 수 있고 패키징을 더 아름답게 하기 위해 박스의 부품뿐만 아니라 장식을 박스에 고정시키는데 사용될 수 있습니다. 간단히 말하면 폴리에스테르 마스킹 테이프는 가전 제품 산업, 자동차 생산 산업, 가구 제조업과 포장 산업에서 사용될 수 있습니다. 그것은 부품을 고치고, 그들의 안정을 유지하고 제품을 더 아름답게 하는데 사용될 수 있습니다.

UV 치료할 수 있는 다이싱용 테이프는 테이프의 특별한 종류이며, 그것이 절단의 효과를 달성하기 위해 자외선 복사 하에 경화될 수 있습니다.자외선에 민감하기 때문에, 그것은 빛을 두려워합니다.     우리의 일반적 저장 환경은 직사광선을 회피하고 UV UV 양생 절단 테이프의 축축한 악화를 회피하기 위해, 환기, 건조와 저온의 환경을 유지하여야 합니다. 미래에, 과학과 기술의 개발과 함께, UV UV 경화 절단 테이프는 더 안전하고 믿을 만한 더 인기있는 더 많은 애플리케이션을 가지고 있을 것입니다. 동시에, 더 환경적으로 우호적이고 안전하고 더 편리한 더 새로운 UV UV 경화 절단 테이프가 있을 것입니다.